- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:具有 Eco-mode 的 60V 输入、5A、降压 DC-DC 转换器
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TPS54560 是一款配有集成型高侧 MOSFET 的 60V、5A 降压稳压器。按照 ISO 7637 标准,此器件能够耐受的抛负载脉冲高达 65V。电流模式控制提供了简单的外部补偿和灵活的组件选择。一个低纹波脉冲跳跃模式将无负载时的电源电流减小至 146µA。当启用引脚被拉至低电平时,关断电源电流被减少至 2µA。
欠压闭锁在内部设定为 4.3V,但可用使能引脚将之提高。输出电压启动斜升由内部控制以提供一个受控的启动并且消除过冲。
宽开关频率范围可实现对效率或者外部组件尺寸的优化。输出电流是受限的逐周期电流。频率折返和热关断在过载条件下保护内部和外部组件。
TPS54560 可提供 8 引脚热增强型 HSOP PowerPAD™ 封装。
- 轻负载条件下使用脉冲跳跃实现的高效率 Eco-mode。?
- 92mΩ 高侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- 146μA 静态运行电流和2μA 关断电流
- 100kHz 至 2.5MHz 的固定开关频率
- 同步至外部时钟
- 轻负载条件下使用集成型引导 (BOOT) 再充电场效应晶体管 (FET) 实现的低压降
- 可调欠压闭锁 (UVLO) 电压和滞后
- 0.8V 1% 内部电压基准
- 8 引脚 HSOP,带有 PowerPAD?封装
- -40°C 至 150°C TJ运行范围
- TPS54560借助 WEBENCH? 电源设计器并使用 创建定制设计方案
- Vin (Min) (V)
- 4.5
- Vin (Max) (V)
- 60
- Vout (Min) (V)
- 0.8
- Vout (Max) (V)
- 58.8
- Iout (Max) (A)
- 5
- Iq (Typ) (uA)
- 146
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 100
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 2500
- Features
- Enable, Frequency Synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, UVLO Adjustable
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- Current Mode
- Duty cycle (Max) (%)
- 98
TPS54560的完整型号有:TPS54560DDA、TPS54560DDAR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS54560DDA,工作温度:0 to 0,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TPS54560DDA的批量USD价格:2.44(1000+)
TPS54560DDAR,工作温度:-40 to 125,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TPS54560DDAR的批量USD价格:2.033(1000+)
TPS54560EVM-515 — TPS54560 降压 DC-DC 转换器评估模块
The Texas Instruments TPS54560EVM-515 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS54560 Step-Down DC/DC Converter. The EVM operates from a 7V to 60V input (12V nominal) and provides a 5.0V output at 5A.TPS54560 PSpice Transient Model (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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