- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:具有 D-CAP3 控制功能和 Out-of-Audio 模式的 4.5V 至 17V、8A 同步 SWIFT 降压转换器
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TPS568215OA 是 TI 旗下最小的一款单片 8A 同步降压转换器,具有自适应导通时间 D-CAP3™ 控制模式。该器件集成了较低的 RDS(on) 功率 MOSFET,简单易用并且高效运行,所需外部组件最少,适用于空间受限的电源系统。主要 特性 包括非常精确的基准电压、快速负载瞬态响应、Out-of-Audio 模式、可调节的电流限制并且无需外部补偿。强制持续导通模式有助于满足高性能 DSP 和 FPGA 的严格电压调节精度要求。TPS568215OA 采用热增强型 18 引脚 HotRod™ QFN 封装,并且设计用于在 –40°C 至 150°C 的结温范围内工作。TPS568215OA 与 TPS568215 和 TPS56C215 引脚对引脚兼容,因此用户可以在 6A 至 12A 范围内灵活选择采用同一大小的解决方案。
- 集成 19mΩ 和 9.4mΩ 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- 400kHz、800kHz 或 1.2MHz 的可选 FSW
- Out-of-Audio 功能可保持开关频率超出音频范围
- 可调节电流限制设置,具有断续重启功能
- 整个温度范围内的基准电压为 0.6V ±1%
- 支持 5V 外部可选偏置功能,以提升效率
- D-CAP3?针对快速瞬态响应的控制模式
- 0.6V 至 5.5V 输出电压范围
- 支持所有陶瓷电容器
- 针对预偏置输出的单调性启动
- 可调节软启动,默认软启动时间为 1ms
- -40°C 至 150°C 运行结温
- 小型 3.5mm x 3.5mm HotRod?四方扁平无引线 (QFN) 封装
- Vin (Min) (V)
- 4.5
- Vin (Max) (V)
- 17
- Vout (Min) (V)
- 0.6
- Vout (Max) (V)
- 5.5
- Iout (Max) (A)
- 8
- Iq (Typ) (uA)
- 600
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 400
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 1200
- Features
- Adjustable Current Limit, Enable, Light Load Efficiency, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification, Forced PWM, Soft Start Adjustable
- Rating
- Catalog
- Regulated outputs (#)
- 1
- Control mode
- D-CAP3
- Duty cycle (Max) (%)
- 90
TPS568215OA的完整型号有:TPS568215OARNNR、TPS568215OARNNT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS568215OARNNR,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN-HR (RNN)-18,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS568215OARNNR的批量USD价格:1.353(1000+)
TPS568215OARNNT,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN-HR (RNN)-18,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS568215OARNNT的批量USD价格:1.624(1000+)
TPS568215EVM-762 — TPS568215 同步降压 SWIFT 转换器评估模块
TPS568215EVM-762 是一款 8A 同步转换器评估模块 (EVM)。此 EVM 从 12V 输入电压(标称值)中生成 1.2V 输出电压。输入电压范围为 4.5V 到 17V,启动电压(典型值)为 4.2V。此电路是针对 1.2MHz 的默认运行频率而设置的。TPS568215 PSpice Transient Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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