The TPS6124x device is a highly efficient synchronous step-up DC-DC converter optimized for products powered by either a three-cell alkaline, NiCd or NiMH, or one-cell Li-Ion or Li-Polymer battery. The TPS6124x supports output currents up to 450 mA. The TPS61240 has an input valley current limit of 500 mA, and the TPS61241 has an input valley current of 600 mA.

With an input voltage range of 2.3 V to 5.5 V, the device supports batteries with extended voltage range and are ideal to power portable applications like mobile phones and other portable equipment. The TPS6124x boost converter is based on a quasi-constant on-time valley current mode control scheme.

The TPS6124x presents a high impedance at the V_OUT pin when shut down. This allows for use in applications that require the regulated output bus to be driven by another supply while the TPS6124x is shut down.

During light loads the device will automatically pulse skip allowing maximum efficiency at lowest quiescent currents. In the shutdown mode, the current consumption is reduced to less than 1 µA.

TPS6124x allows the use of small inductors and capacitors to achieve a small solution size. During shutdown, the load is completely disconnected from the battery. The TPS6124x is available in a 6-pin DSBGA and 2-mm × 2-mm WSON package.

• Efficiency > 90% at Nominal Operating Conditions
• Total DC Output Voltage Accuracy 5.0 V±2%
• Typical 30-μA Quiescent Current
• Best in Class Line and Load Transient
• Wide VIN Range From 2.3 V to 5.5 V
• Output Current up to 450 mA
• Automatic PFM/PWM Mode Transition
• Low Ripple Power Save Mode for Improved Efficiency at Light Loads
• Internal Softstart, 250-μs Typical Start-Up Time
• 3.5-MHz Typical Operating Frequency
• Load Disconnect During Shutdown
• Current Overload and Thermal Shutdown Protection
• Three Surface-Mount External Components Required (One MLCC Inductor, Two Ceramic Capacitors)
• Total Solution Size <13 mm2
• Available in a 6-Pin DSBGA and 2-mm × 2-mm WSON Package

• Vin (Min) (V)
• 2.3
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 5
• Vout (Max) (V)
• 5
• Switch current limit (Typ) (A)
• 0.6
• Regulated outputs (#)
• 1
• Switching frequency (Min) (kHz)
• 3500
• Switching frequency (Max) (kHz)
• 3500
• Iq (Typ) (mA)
• 0.03
• Features
• Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect
• Duty cycle (Max) (%)
• 100
• Rating
• Catalog

TPS61240的完整型号有：TPS61240DRVR、TPS61240DRVT、TPS61240YFFR、TPS61240YFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS61240DRVR，工作温度：PropertyValue，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS61240DRVR的批量USD价格：0.387（1000+）

TPS61240DRVT，工作温度：PropertyValue，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS61240DRVT的批量USD价格：0.464（1000+）

TPS61240YFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS61240YFFR的批量USD价格：0.387（1000+）

TPS61240YFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS61240YFFT的批量USD价格：0.464（1000+）

DP149RSBEVM — DP149 3.4Gbps DP++ 转 HDMI 重定时器评估模块

DP149RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP149 器件而开发的 PCB。此 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 DP149 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件，以提供布线/位置规则的 PCB 设计示意图。

DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块

DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接，此功能未装在 DP159RGZEVM 上。

DP159RSBEVM — DP159RGZEVM 评估模块

DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接，此功能未装在 DP159RSBEVM 上。

EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超声波感应评估模块

The EVM430-FR6043 evaluation kit is a development platform that can be used to evaluate the performance of the MSP430FR6043 for ultrasonic sensing applications (e.g. Smart Gas Meters). The MSP430FR6043 MCU is an ultra-low-power MCU that integrates an ultrasonic sensing analog front end (USS) for (...)

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

TDP158RSBEVM — 6Gbps 交流耦合型 TMDS & HDMI 转接驱动器评估模块

TDP158 EVM 是为帮助客户评估用于视频应用的 TDP158 器件而开发的 PCB。该款 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 TDP158 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件，从而提供布线/布局规则的 PCB 设计说明。

TMDS171RGZEVM — TMDS171EVM 评估模块

TMDS171 EVM 是专为帮助客户评估带 HDMI 接口的视频应用 TMDS171 设备而开发的印刷电路板。此 EVM 还能用作在 RGZ 封装中实现 TMDS171 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件，其中包含 TMDS171 或 DP159 RGZ 组件的布线/位置规则 PCB 设计示意图。

值得注意的是，此 EVM 设计支持 TMDS171、DP159 和 DP159 至 HDMI 应用，因此它包含典型 TMDS171 应用不需要的许多组件。可以为客户单独提供专门针对 TMDS171 和 DP159 的参考设计。

TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块

The TMDS181RGZEVM is a PCB created to help customers evaluate the TMDS181 device for video applications with HDMI interfaces.

TPS61240EVM-360 — TPS61240EVM-360 评估模块

TPS61240EVM-260 简化了 TPS61240 IC 的评估过程。该 EVM 上具有三个电路:

CKT1 将会演示 TPS61240DRV (SON) 包。

CKT2 将会演示采用小布局的 TPS61240YFF (WCSP) 包。

CKT3 将会演示 TPS61240YFF 在二极管 OR 配置中的工作情况。

Unecrypted TPS61240 PSpice Transient Model Package (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDM-02003 — 适用于气体流量测量的超声波传感子系统参考设计

This reference design helps designers develop an ultrasonic gas-metering subsystem using an integrated, ultrasonic sensing solution (USS) module, which provides superior metrology performance with low-power consumption and maximum integration. The design is based on the 64KB MSP430FR6043 (...)

TIDM-02005 — 适用于水流测量的超声波检测子系统参考设计

This reference design helps designers develop a cost optimized ultrasonic water-metering subsystem using an integrated, ultrasonic sensing solution (USS) module, which provides superior metrology performance with low-power consumption and maximum integration. The design is based on the 64KB (...)

PMP11311 — 使用 bq51003 和 bq25120 实现无线充电的可穿戴设备电源参考设计

可穿戴设备需要高级电源管理在实现常开式功能的情况下使电池运行较长的时间。此外，设备需要使用小型可充电电池并支持小尺寸设计。本应用手册显示了 如何实现适用于可穿戴设备的可扩展电源管理解决方案，该解决方案可针对活动监控器或智能手表进行定制。此设计通过锂离子电池充电器以及适用于 PMOLED 显示屏的低静态电流 (Iq) 直流/直流降压、升压转换器，适用于心率监护仪 (HRM) 的升压转换器以及第二个可配置低 Iq 直流/直流降压，提供无线充电输入、高度可配置的电池管理解决方案。

TIDEP-01008 — Jacinto ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计

D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台，便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案，其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器（例如 TDA3x）。

来自 D3 的 DesignCore TDA3x 汽车入门套件

TIDA-01630 — 适用于 Tamagawa 编码器的高 EMC 抗扰度 RS485 接口参考设计

EMC immunity, especially immunity against inverter switching noise, is important for positioning encoder feedback systems of industrial drives. This design demonstrates a high EMC immunity RS485 transceiver solution which can be used on both the drive and encoder, such as Tamagawa™, EnDat (...)

TIDA-01401 — 用于绝对编码器的高 EMC 抗扰度 RS-485 接口参考设计

该高 EMC 抗扰度参考设计展示了用于驱动器和编码器（如 EnDat 2.2、BiSS®、Tamagawa™ 等）的 RS-485 收发器。EMC 抗扰度（尤其是逆变器开关噪声抗扰度）对于工业驱动器中的位置编码器反馈系统而言非常重要。该设计支持 5 至 15V（标称值为 12V）宽输入电压范围（用作到编码器的输出电压），以满足编码器的宽电源范围要求。该设计的电源根据所选编码器的电压范围提供了过压和短路保护，以防电缆短路期间造成损坏。此设计包含具有与 TI LaunchPad™ 开发套件兼容的连接器的 BoosterPack™ 插件模块外形，可利用 (...)