- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：直流/直流开关稳压器 - 升压稳压器
- 功能描述：采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封装的 3.5MHz、5V、1A 负载升压转换器
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TPS61256A 器件为电池供电的便携式 应用提供了一个电源解决方案。旨在面向低功耗 应用的 TPS61256A 支持来自一节电池（放电电压低至 2.7V）的高达 800mA 的负载电流，并且允许使用低成本芯片电感器和电容器。
借助 2.5V-5.5V 的宽输入电压范围，该器件支持由各种电压的锂离子电池进行供电的 应用 并提供 5.0V 的固定输出电压。
TPS61256A 在 3.5MHz 的调节开关频率下运行，在轻负载电流情况下会进入省电模式，以便在整个负载电流范围内保持高效率。PFM 模式可在轻负载工作时将静态电流降至 36µA（典型值），从而可延长电池使用寿命。关断模式下的输入电流低于 5µA，从而最大程度地延长电池寿命。
TPS61256A 能够最大限度地减少外部组件的数量，因此具有很小的解决方案尺寸。为了实现小解决方案尺寸，允许使用小型电感器和输入电容器。在关断期间，负载从电池上完全断开。
这些器件具有有限的内置 ESD 保护功能。存储或装卸时，应将导线短接在一起或将器件放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。
- 运行频率为 3.5MHz 时，效率 93%
- 36μA 静态电流
- 2.5V 至 5.5V 的宽输入电压范围
- VOUT = 5.0V, VIN ≥3.3V 时，IOUT ≥1000mA
- DC 电压输出总精度为 ±2%
- 轻负载频率脉冲调制 (PFM) 模式
- 关断期间的真正负载断开
- 热关断和过载保护
- 只需三个表面贴装外部组件
- 总解决方案尺寸 < 35mm2
- 9 引脚 NanoFreeTM(CSP) 封装
- Vin (Min) (V)
- 2.5
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Vout (Min) (V)
- 5
- Vout (Max) (V)
- 5
- Switch current limit (Typ) (A)
- 2.4
- Regulated outputs (#)
- 1
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 3500
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 3500
- Iq (Typ) (mA)
- 0.033
- Features
- Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Synchronous Rectification
- Duty cycle (Max) (%)
- 90
- Rating
- Catalog
TPS61256A的完整型号有：TPS61256AYFFR、TPS61256AYFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TPS61256AYFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-9，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS61256AYFFR的批量USD价格：.418（1000+）
TPS61256AYFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-9，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS61256AYFFT的批量USD价格：.502（1000+）
TPS61256EVM-711 — 用于具有输入电流限制和旁路 TPS61256 小型升压转换器的评估模块
TPS6125XEVM-711 可测试和评估德州仪器 (TI) 的 TPS61254 和 TPS61256 (TPS6125x) 器件和一系列 3.5MHz、高达 5.5V 的升压 DC-DC 转换器。本用户指南包括 EVM 规格、原理图、物料清单、电路板布局。TPS6125x 器件可为由 3 节碱性、镍镉或镍氢电池或单节锂离子或锂聚合物电池供电的产品提供电源解决方案。宽输入电压范围是便携式电源应用（例如移动电话或计算机外设）的理想选择。此外，TPS6125x (...)
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PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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