- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：直流/直流开关稳压器 - 降压/升压和反相稳压器
- 功能描述：高效 1.5A 单电感器降压/升压转换器
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TPS63024 是一款高效、低静态电流降压-升压转换器，此转换器适用于输入电压会高于或低于输出的应用。在升压模式下，输出电流可高达 1.5A，而在降压模式下，输出电流可高达 3A。开关内的最大平均电流被限制在 3A（典型值）。TPS63024 根据输入电压在降压或升压模式之间自动切换，以便在整个输入电压范围内调节输出电压，从而确保两个模式间的无缝转换。此降压-升压转换器基于一个使用同步整流的固定频率、脉宽调制 (PWM) 控制器以获得最高效率。在低负载电流情况下，此转换器进入省电模式，以便在整个负载电流范围内保持高效率。有一个使用户能够在自动 PFM/PWM 模式运行和强制 PWM 运行之间进行选择的 PFM/PWM 引脚。在 PWM 模式期间，通常使用一个 2.5MHz 的固定频率。使用一个外部电阻分压器可对输出电压进行编程，或者在芯片上对输出电压进行内部固定。转换器可被禁用以最大限度地减少电池消耗。在关机期间，负载从电池上断开。此器件采用 20 引脚，1.766mm x 2.086 mm，WCSP 封装。
- 支持降压和升压运行间自动和无缝转换的实际降压或升压运行
- 输入电压范围 2.3V 至 5.5V
- 1.5A 持续输出电流：VIN ≥ 2.5V，VOUT = 3.3V
- 可调和固定输出电压
- 在降压或升压模式中效率高达 95%，而在 VIN = VOUT 时，效率高达 97%
- 2.5MHz 典型开关频率
- 运行静态电流 35μA
- 集成软启动
- 省电模式
- 真正关断功能
- 输出电容器放电功能
- 过热保护和过流保护
- 宽电容值选择
- 小型 1.766mm x 2.086mm，20 引脚晶圆级芯片尺寸 (WCSP) 封装
- Topology
- Buck-Boost
- Vin (Min) (V)
- 2.3
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Vout (Max) (V)
- 3.6
- Vout (Min) (V)
- 2.5
- Duty cycle (Max) (%)
- 100
- Features
- Enable, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Output Discharge, Synchronous Rectification, UVLO Fixed
- Switch current limit (Typ) (A)
- 3
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 2500
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 2500
- Iq (Typ) (mA)
- 0.035
- Iout (Max) (A)
- 1.5
- Rating
- Catalog
TPS63024的完整型号有：TPS63024YFFR、TPS63024YFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TPS63024YFFR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS63024YFFR的批量USD价格：.843（1000+）
TPS63024YFFT，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YFF)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS63024YFFT的批量USD价格：1.012（1000+）
TPS630240EVM-553 — TPS63024 降压/升压稳压器评估模块
TPS63024xEVM-553 可用于测试和评估德州仪器 (TI) 的 TPS63024 器件系列，即 2.5MHz（典型值）完全集成式降压-升压转换器。
TPS63024x 器件是采用降压-升压拓扑的高效率、低静态电流器件。这些器件适用于输入电压可大于或小于输出电压的应用。输出电流可高达 1.5A。
TPS63024 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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