TPS65911 器件是一款采用 98 引脚 0.65mm 间距 BGA 封装的集成式电源管理 IC (PMIC)。TPS65911 器件专用于 由 一节锂离子或锂离子聚合物电池、3 节串联镍氢电池或 5V 输入供电的应用 以及 需要多个电源轨的应用。该器件提供 3 个降压转换器、1 个用于外部 FET 的控制器（以支持高电流轨）、8 个 LDO，专门用作支持不同处理器和应用的 灵活 PMIC。

其中 2 个降压转换器为双处理器内核供电，并支持通过专用 I²C 接口动态调节电压，从而实现最优节能。第 3 个转换器为系统中的 I/O 和存储器供电。

该器件包含 8 个可提供广泛的电压和电流能力的通用 LDO 稳压器。其中 5 个 LDO 支持 1 至 3.3V（阶跃为 100mV），其他 3 个（LDO1、LDO2、LDO4）支持 1.0 至 3.3V（阶跃为 50mV）。所有 LDO 稳压器均由 I²C 接口完全控制。

除了电源外，此器件包含一个 EPC 来管理系统的电源排序和一个 RTC。电源排序由 EEPROM 设定。

• 具有 EEPROM 可编程性的嵌入式电源控制器 (EPC)
• 2 个用于处理器内核的高效降压直流/直流转换器（VDD1、VDD2）
• 1 个用于 I/O 电源的高效降压直流/直流转换器 (VIO)
• 1 个用于外部 FET 的控制器 (VDDCtrl)
• 用于处理器内核的动态电压调节 (DVS)
• 8 个低压降 (LDO) 电压稳压器和 1 个实时时钟 (RTC) LDO（为内部 RTC 供电）
• 一个用于通用控制命令的高速高速 I2C 接口 (CTL-I2C)
• 2 个用于控制电源资源的独立使能信号（EN1、EN2）
  • 或者，可以将 EN1 和 EN2 引脚用作高速 I2C 接口（专用于 VDD1 和 VDD2 的电压调节）
• 热关断保护和热模检测
• 1 个实时时钟 (RTC) 资源，具有：
  • 32.768kHz 晶体振荡器或 32kHz 内置 RC 振荡器
  • 日期、时间和日历
  • 闹铃功能
• 9 个支持多路复用特性的可配置 GPIO 接口：
  • 其中 4 个可用作外部资源的使能端，包含在加电序列中，由状态机进行控制
  • 作为 GPI，GPIO 支持逻辑电平检测并可针对唤醒生成可屏蔽中断
  • 其中的 2 个 GPIO 具有驱动 LED 所需的 10mA 灌电流能力
  • 通过 1 个外部 3MHz 时钟实现的直流/直流转换器开关同步
• 2 个复位输入：
  • 冷复位 (HDRST)
  • 用于热复位输入的电源初始化复位 (PWRDN)
• 用于系统的 32kHz 时钟和复位 (NRESPWRON) 以及用于复位信号的附加输出
• 看门狗
• 2 个开关 LED 脉冲发生器和 1 个 PWM 发生器
• 2 个用于系统控制的比较器，连接至 VCCS 引脚
• JTAG 和边界扫描（在功能模式下不可访问 [测试目的]）

• Regulated outputs (#)
• 13
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Rating
• Catalog
• LDO
• 9
• Iq (Typ) (mA)
• 0.29
• Features
• Comm Control, Dynamic Voltage Scaling, Enable, I2C Control, Over Current Protection, Power Sequencing, Synchronous Rectification, Thermal Shutdown
• Processor name
• 66AK2G12, 66AK2G02, Jacinto DRA6x, Sitara AM38x, DM81x, i.MX 6Dual/Quad
• Processor supplier
• Texas Instruments, NXP/Freescale
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.016
• Switching frequency (Typ) (kHz)
• 3000
• Configurability
• Factory programmable

TPS65911的完整型号有：TPS65911062A2NMARP、TPS6591104DA2NMA、TPS659110A2NMAR、TPS659112A2NMAR、TPS6591133A2NMA、TPS659114A2NMAR、TPS65911AA2NMAR、TPS65911AA2NMAT、TPS659112A2ZRC、TPS659114A2ZRCT、TPS659116A2ZRC、TPS659116A2ZRCR、TPS659118A2ZRCT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS65911062A2NMARP，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS65911062A2NMARP的批量USD价格：USD（1000+）

TPS6591104DA2NMA，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：240个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS6591104DA2NMA的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS659110A2NMAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS659110A2NMAR的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS659112A2NMAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS659112A2NMAR的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS6591133A2NMA，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：240个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS6591133A2NMA的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS659114A2NMAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS659114A2NMAR的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS65911AA2NMAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS65911AA2NMAR的批量USD价格：3.63（1000+）

TPS65911AA2NMAT，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMA)-98，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS65911AA2NMAT的批量USD价格：4.356（1000+）

TPS659112A2ZRC，工作温度：PropertyValue，封装：BGA MICROSTAR JUNIOR (ZRC)-98，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TPS659112A2ZRC的批量USD价格：4.455（1000+）

TPS659114A2ZRCT，工作温度：PropertyValue，封装：BGA MICROSTAR JUNIOR (ZRC)-98，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TPS659114A2ZRCT的批量USD价格：4.29（1000+）

TPS659116A2ZRC，工作温度：PropertyValue，封装：BGA MICROSTAR JUNIOR (ZRC)-98，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TPS659116A2ZRC的批量USD价格：USD（1000+）

TPS659116A2ZRCR，工作温度：PropertyValue，封装：BGA MICROSTAR JUNIOR (ZRC)-98，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TPS659116A2ZRCR的批量USD价格：USD（1000+）

TPS659118A2ZRCT，工作温度：PropertyValue，封装：BGA MICROSTAR JUNIOR (ZRC)-98，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TPS659118A2ZRCT的批量USD价格：4.29（1000+）

TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)

借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器，并开始设计无线或有线连接的数字视频应用，例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。

DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计，包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板，如果需要，可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)

TMDSCSK8127 — TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK)

借助 TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器，并开始设计无线或有线连接的数字视频应用。 DM8127 上的集成式 C674x DSP 十分适合视觉分析处理，用于增强终端设备（例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、立体摄像机和其他数字视频产品）的实时功能。

TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计，包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI (...)

TMDXEVM388 — DM388 DaVinci 数字媒体处理器评估模块

借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM)，开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器，并开始构建数字视频应用，例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码，并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核，适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

TPS65910SW-LINUX — 用于 TPS65910 的 Linux 驱动程序

The TPS65910/1 Linux drivers contain support for the I2C bus framework. Additional driver files support the Linux regulator framework to manage the output regulation of the IC and the Linux GPIO framework to support adding the IC's GPIO's to the system. In addition to the power resources, the Linux (...)

IPG-UI — IPG-UI EVM GUI

新品

此 IPG-UI GUI 可用于配置多个 PMIC 器件，评估这些器件的功能和性能。此 GUI 是使用基于网络的技术构建的，支持通过 USB2ANY 适配器板与 EVM 硬件互动。提供 USB2ANY 浏览器，用于将 USB2ANY 适配器板上的固件更新为要求的 2.7.0.0 版。

TIDEP0069 — 66AK2Gx DSP + ARM 处理器音频处理参考设计

此参考设计是基于 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 和配套 AIC3106 音频编解码器的参考平台，可提供实现音频处理算法设计和演示的捷径。该音频解决方案设计包括实时应用软件，使用在 DSP 上演示音频处理块的处理器 SDK TI RTOS 软件以添加音频效果。

TIDEP0067 — 66AK2Gx DSP + ARM 处理器电源解决方案参考设计

此参考设计基于 66AK2Gx 多内核片上系统 (SoC) 处理器和配套 TPS65911 电源管理集成电路 (PMIC)，该电路在单个器件中包含适用于 66AK2Gx 处理器的电源和电源定序。该电源解决方案设计还包含支持 12V 输入的第一级降压转换器和用于 DDR3L 存储器的 DDR 终端稳压器。该参考设计经过了测试，包括硬件参考 (EVM)、软件（处理器 SDK）和测试数据。

TIDEP0068 — 适用于 K2G 通用 EVM (GP EVM) 的 PCI Express PCB 设计注意事项参考设计

PCI-Express 具有每个通道每个方向高达 5.0 Gbps 的数据传输速率，可实现低引脚数、高可靠性和高速度，PCIe 模块包含在 TI 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 中。该 PCIe PCB 设计注意事项参考设计可为 66AK2Gx 处理器 SoC 的 PCIe 部分提供最佳实践 PCB，从而帮助开发人员优化印刷电路板 (PCB) 设计。这进而使开发人员能够在 PCB 实施的第一阶段实现所需的 PCIe 信号性能，从而可以快速将精力集中在基于 K2G 处理器的应用开发和测试上。66AK2Gx 通用 EVM (EVMK2G) (...)

TIDEP0070 — 用于在基于 66AK2Gx 的系统中提高存储器可靠性的 DDR ECC 参考设计

此参考设计介绍高可靠性应用（基于 66AK2Gx 多内核 DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC)）中具有纠错码 (ECC) 支持的双倍数据速率 (DDR) 存储器接口的系统注意事项。其中讨论系统接口、板硬件、软件、吞吐量性能和诊断过程，使开发人员能够快速实现基于高可靠性的解决方案。

TIDA-00667 — 面向电子销售点应用的 Freescale i.MX6 电源参考设计

此 TI 参考设计利用电源管理集成电路 (PMIC) 在电子销售终端应用中为 Freescale i.MX6 SoC 供电。此设计以一体式 IC 展示了 TPS65911，用于在电子销售终端应用中提供为 i.MX6 SoC 供电所需的电源轨，并可以为系统外设提供稳压器。TPS65911 提供简单、灵活的输出电压和定序。设备进入工作状态后，直流/直流转换器上的电压可通过 i2c 进行调节，实现单个稳压器的自定义。

TIDA-00621 — 采用 TPS65911 的 Freescale i.MX6 双路/四路电源参考设计

此 TI 参考设计利用电源管理集成电路 (PMIC) 在 DDR3 应用中提供 Freescale i.MX6 SoC。此设计将 TPS65911 展示为一体式 IC，用于提供为 i.MX6 SoC 供电所需的电源轨，并可以为系统外设提供稳压器。TPS65911 提供简单、灵活的输出电压和定序。设备进入工作状态后，直流/直流转换器上的电压可通过 i2c 进行调节，实现单个稳压器的自定义。