The TPS760xx is a 50 mA, low dropout (LDO) voltage regulator designed specifically for battery-powered applications. A proprietary BiCMOS fabrication process allows the TPS760xx to provide outstanding performance in all specifications critical to battery-powered operation.

The TPS760xx is available in a space-saving SOT\x9623 package and operates over a junction temperature range of \x9640°C to 125°C.

• 50-mA Low-Dropout Regulator
• Fixed Output Voltage Options: 5 V, 3.8 V, 3.3 V, 3.2 V, and 3 V
• Dropout Typically 120 mV at 50 mA
• Thermal Protection
• Less Than 1-uA Quiescent Current in Shutdow
• \x9640°C to 125°C Operating Junction Temperature Range
• 5-Pin SOT-23 Package
• ESD Protection Verified to 1.5 kV Human Body Model (HBM) per MIL-STD-883C

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.05
• Vin (Max) (V)
• 16
• Vin (Min) (V)
• 3.2
• Vout (Max) (V)
• 5
• Vout (Min) (V)
• 3
• Fixed output options (V)
• 3, 3.2, 3.3, 3.8, 5
• Noise (uVrms)
• 190
• Iq (Typ) (mA)
• 0.09
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 180
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 2.2
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable
• Accuracy (%)
• 2
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 120
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TPS760的完整型号有：TPS76030DBVR、TPS76030DBVT、TPS76032DBVR、TPS76033DBVR、TPS76033DBVT、TPS76038DBVR、TPS76038DBVT、TPS76050DBVR、TPS76050DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS76030DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76030DBVR的批量USD价格：.458（1000+）

TPS76030DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76030DBVT的批量USD价格：.545（1000+）

TPS76032DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76032DBVR的批量USD价格：.458（1000+）

TPS76033DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76033DBVR的批量USD价格：.458（1000+）

TPS76033DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76033DBVT的批量USD价格：.545（1000+）

TPS76038DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76038DBVR的批量USD价格：.458（1000+）

TPS76038DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76038DBVT的批量USD价格：.545（1000+）

TPS76050DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76050DBVR的批量USD价格：.458（1000+）

TPS76050DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76050DBVT的批量USD价格：.545（1000+）

DEM-SOT23LDO — 采用 5 条或 6 条引线 SOT23 (DBV) 封装与大多数正输出 LDO 稳压器兼容的 DEM-SOT23LDO

此参考设计提供了隔离 I2C 或 SPI 通信线路的方法。电网基础设施应用中通常需要这种隔离，例如涉及高压的保护继电器和断路器。此参考设计提供电源隔离和信号隔离。

TIDA-00078 — 具有 I/Q 校正的直接降压转换系统

TSW6011EVM 的现场可编程门阵列 (FPGA) 中实施的 I/Q 校正块可帮助用户在无线系统中采用直接降压转换接收器架构。I/Q 校正块包含一个单头盲算法，该算法可以校正零中频接收器系统中与频率无关的 I/Q 不平衡。除了 I/Q 校正块，FPGA 还包括一个数字增益块、一个数字功率测量块、两个内插块、一个 I/Q 偏移校正块和一个正交混频块。