The TPS761xx is a 100 mA, low dropout (LDO) voltage regulator designed specifically for battery-powered applications. A proprietary BiCMOS fabrication process allows the TPS761xx to provide outstanding performance in all specifications critical to battery-powered operation.

The TPS761xx is available in a space-saving SOT-23 (DBV) package and operates over a junction temperature range of \x9640°C to 125°C.

• 100-mA Low-Dropout Regulator
• Fixed Output Voltage Options: 5 V, 3.8 V, 3.3 V, 3.2 V, and 3 V
• Dropout Typically 170 mV at 100-mA
• Thermal Protection
• Less Than 1 uA Quiescent Current in Shutdown
• \x9640°C to 125°C Operating Junction Temperature Range
• 5-Pin SOT-23 (DBV) Package
• ESD Protection Verified to 1.5 KV Human Body Model (HBM) per MIL-STD-883C

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.1
• Vin (Max) (V)
• 16
• Vin (Min) (V)
• 3.7
• Vout (Max) (V)
• 5
• Vout (Min) (V)
• 3
• Fixed output options (V)
• 3, 3.2, 3.3, 3.8, 5
• Noise (uVrms)
• 190
• Iq (Typ) (mA)
• 0.09
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 180
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 4.7
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable
• Accuracy (%)
• 2
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 170
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TPS761的完整型号有：TPS76130DBVR、TPS76130DBVT、TPS76132DBVR、TPS76132DBVT、TPS76133DBVR、TPS76133DBVT、TPS76138DBVR、TPS76138DBVT、TPS76150DBVR、TPS76150DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS76130DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76130DBVR的批量USD价格：.471（1000+）

TPS76130DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76130DBVT的批量USD价格：.561（1000+）

TPS76132DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76132DBVR的批量USD价格：.471（1000+）

TPS76132DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76132DBVT的批量USD价格：.561（1000+）

TPS76133DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76133DBVR的批量USD价格：.471（1000+）

TPS76133DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76133DBVT的批量USD价格：.561（1000+）

TPS76138DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76138DBVR的批量USD价格：.471（1000+）

TPS76138DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76138DBVT的批量USD价格：.561（1000+）

TPS76150DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76150DBVR的批量USD价格：.471（1000+）

TPS76150DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS76150DBVT的批量USD价格：.561（1000+）

DEM-SOT23LDO — 采用 5 条或 6 条引线 SOT23 (DBV) 封装与大多数正输出 LDO 稳压器兼容的 DEM-SOT23LDO

适用于嵌入式 PC 的高功率密度 Intel IMVP6+ Atom CPU 核心电源；这种设计通过使用分立的 TI NexFET 实现高功率密度和灵活配置，同时满足所有 Intel 规范

PMP5486 — 用于 Intel IMVP6+ Atom 的同步降压

该 Atom IMVP6+ 电源管理设计可为处理器内核提供电源。该同步降压控制器专为 IMVP 移动处理器供电而设计，实施 TI 的 D-CAP+ 控制以减少组件数、维持严格的电压调节精确度并提高瞬态响应性能。该设计还采用 TI 的 NEXFET 电源块以减小总体解决方案尺寸。