The TPS770xx family of low-dropout (LDO) voltage regulators offers the benefits of low dropout voltage, ultralow-power operation, and miniaturized packaging. These regulators feature low dropout voltages and ultralow quiescent current compared to conventional LDO regulators. Offered in a 5-terminal small outline integrated-circuit SOT-23 package, the TPS770xx series devices are ideal for micropower operations and where board space is at a premium.

A combination of new circuit design and process innovation has enabled the usual PNP pass transistor to be replaced by a PMOS pass element. Because the PMOS pass element behaves as a low-value resistor, the dropout voltage is very low \x97 typically 35 mV at 50 mA of load current (TPS77050) \x97 and is directly proportional to the load current. Since the PMOS pass element is a voltage-driven device, the quiescent current is ultralow (28 uA maximum) and is stable over the entire range of output load current (0 mA to 50 mA). Intended for use in portable systems such as laptops and cellular phones, the ultralow-dropout voltage feature and ultralow-power operation result in a significant increase in system battery operating life.

The TPS770xx also features a logic-enabled sleep mode to shut down the regulator, reducing quiescent current to 1 uA typical at T_J = 25°C. The TPS770xx is offered in 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 2.7-V, 2.8-V, 3.0-V, 3.3-V, and 5-V fixed-voltage versions and in a variable version (programmable over the range of 1.2 V to 5.5 V).

• 50-mA Low-Dropout Regulator
• Available in 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 2.7-V, 2.8-V, 3.0-V, 3.3-V, and 5-V Fixed-Output and Adjustable Versions
• Only 17 uA Quiescent Current at 50 mA
• 1 uA Quiescent Current in Standby Mode
• Dropout Voltage Typically 35 mV at 50 mA
• Over Current Limitation
• \x9640°C to 125°C Operating Junction Temperature Range
• 5-Pin SOT-23 (DBV) Package

• Output options
• Adjustable Output, Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.05
• Vin (Max) (V)
• 10
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Fixed output options (V)
• 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.7, 2.8, 3, 3.3, 5
• Noise (uVrms)
• 190
• Iq (Typ) (mA)
• 0.017
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 180
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 4.7
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable
• Accuracy (%)
• 3
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 27
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 48
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TPS770的完整型号有：TPS77001DBVR、TPS77001DBVT、TPS77012DBVR、TPS77012DBVT、TPS77015DBVR、TPS77015DBVT、TPS77018DBVR、TPS77018DBVT、TPS77025DBVR、TPS77025DBVT、TPS77027DBVR、TPS77027DBVT、TPS77028DBVR、TPS77028DBVT、TPS77030DBVR、TPS77030DBVT、TPS77033DBVR、TPS77033DBVT、TPS77050DBVR、TPS77050DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS77001DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77001DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77001DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77001DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77012DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77012DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77012DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77012DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77015DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77015DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77015DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77015DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77018DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77018DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77018DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77018DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77025DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77025DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77025DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77025DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77027DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77027DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77027DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77027DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77028DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77028DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77028DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77028DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77030DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77030DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77030DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77030DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77033DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77033DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77033DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77033DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

TPS77050DBVR，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77050DBVR的批量USD价格：.415（1000+）

TPS77050DBVT，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77050DBVT的批量USD价格：.494（1000+）

DEM-SOT23LDO — 采用 5 条或 6 条引线 SOT23 (DBV) 封装与大多数正输出 LDO 稳压器兼容的 DEM-SOT23LDO

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度，并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐（CPU + 显示屏 + JAMR3）评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度，并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设，而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板，从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

TPS77050 PSpice Transient Model

电子式电表开发人员通常倾向于将能量测量功能与 ANSI/IEC 数据表、DLMS/COSEM、价格管理和通信等主机处理器功能分开。该设计演示了一种方法，即通过利用独立的计量处理器和主机处理器来分离上述仪表功能。该设计附带的固件可管理所有必备功能和处理器之间的同步。该设计还展示了如何保持两个处理器之间的通信独立，以便满足必要的安全需求。最后，此设计还展示了一个利用 MSP430 MCU 上的 USB 接口实现仪表校准的方法。通过重复利用此参考设计，工程师将能够借助独立的计量功能更加快速地开发智能仪表。

TIDM-AUX-MODULE — 用于电表的电池管理和辅助电源选项

电网出现故障后，需要智能电表来维持短时间的正常运行。此参考设计详述了一些方法，通过这些方法，设计人员可在使用高级智能电表 MCU 时满足上述需求。设计人员可利用该设计轻松快速地评估电池管理和辅助电源选项。

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理，并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案，在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDC-BLE-METER-READING — 用于能量监控的蓝牙低功耗参考设计

TIDC-BLE-METER-READING 参考设计侧重于使用 SimpleLink CC2650 多标准无线 MCU 和相应的 SensorTag 模块，通过低功耗 Bluetooth (BLE) 链路读取能量监控器件数据的应用。然后通过 TIDM-3OUTMSTSTRP 设计将该模块作为计量数据源连接到硬件（稍作修改）。该参考设计还包含一个用作远程读取器和控制终端的 Android 应用。

TIDM-3OUTSMTSTRP — 三项输出智能电源插排

此设计采用 MSP430 MCU 实现高精度单相嵌入式计量智能电源板应用。它旨在利用 3 个独立运作的插座来测量以下参数：交流电压、电流、有功功率、无功功率、视在功率、频率和功率因数。该设计添加了继电器和有线/无线通信等其他硬件，以便支持进一步开发。

TIDM-THREEPHASEMETER-F449 — 低成本三相电表参考设计

此设计采用 MSP430F449 智能仪表 SoC、LMV324 精密运算放大器和 TPS76333 LDO 稳压器实现基本三相电表系统，满足 ANSI C12.20 和 IEC-62053 0.5 类仪表的所有要求。MSP430F449 SoC 是一种低成本选件，为公用事业仪表和工业应用开发多相电能计量系统的工程师适合采用此器件。LMV324 运算放大器用于调节来自电流互感器的电压和电流信号。此设计使用基于 TPS76333 的电容液滴电源来提供一种低成本的电源解决方案。其中提供了硬件和软件设计文件，以便计算三相电能计量的各种参数，例如 RMS (...)

TIDM-ENERGY-WATCHDOG — 用于智能楼宇的单相副电量表

能源监视器设计作为一套完善工具，用于测量和显示智慧建筑内各负载（如主要家电）的能耗。借助这一工具，工程师可快速评估 TI 为低成本电能计量应用提供的解决方案。该参考设计配备硬件和软件设计文件，可加快工程师的开发进程。能源监视器设计还可进行扩展与 TI 的 ZigBee 和 Wifi 参考设计结合，将无线通信功能添加到终端产品中。