TPS777xx and TPS778xx are designed to have a fast transient response and be stable with a 10-µF low ESR capacitors. This combination provides high performance at a reasonable cost.

Because the PMOS device behaves as a low-value resistor, the dropout voltage is very low (typically 260 mV at an output current of 750 mA for the TPS77x33) and is directly proportional to the output current. Additionally, since the PMOS pass element is a voltage-driven device, the quiescent current is very low and independent of output loading (typically 85 µA over the full range of output current, 0 mA to 750 mA). These two key specifications yield a significant improvement in operating life for battery-powered systems. This LDO family also features a sleep mode; applying a TTL high signal to EN\ (enable) shuts down the regulator, reducing the quiescent current to 1 µA at T_J = 25°C.

The RESET\ output of the TPS777xx initiates a reset in microcomputer and microprocessor systems in the event of an undervoltage condition. An internal comparator in the TPS777xx monitors the output voltage of the regulator to detect an undervoltage condition on the regulated output voltage.

Power good (PG) of the TPS778xx is an active high output, which can be used to implement a power-on reset or a low-battery indicator.

The TPS777xx and TPS778xx are offered in 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V fixed-voltage versions and in an adjustable version (programmable over the range of 1.5 V to 5.5 V for TPS77701 option and 1.2 V to 5.5 V for TPS77801 option). Output voltage tolerance is specified as a maximum of 2% over line, load, and temperature ranges. The TPS777xx and TPS778xx families are available in 8 pin SOIC and 20 pin PWP packages.

• Open Drain Power-On Reset With 200-ms Delay (TPS777xx)
• Open Drain Power Good (TPS778xx)
• 750-mA Low-Dropout Voltage Regulator
• Avilable in 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V Fixed Output and Adjustable Versions
• Dropout Voltage to 260 mV (Typ) at 750 mA (TPS77x33)
• Ultralow 85 μA Typical Quiescent Current
• Fast Transient Response
• 2% Tolerance Over Specified Conditions for Fixed-Output Versions
• 8-Pin SOIC and 20-Pin TSSOP PowerPAD? (PWP) Package
• Thermal Shutdown Protection

All trademarks are the property of their respective owners.

• Output options
• Adjustable Output, Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.75
• Vin (Max) (V)
• 10
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.5
• Fixed output options (V)
• 1.5, 1.8, 2.5, 3.3
• Noise (uVrms)
• 54
• Iq (Typ) (mA)
• 0.08
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 43
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (μF)
• 10
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Enable, Power good
• Accuracy (%)
• 2
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 29
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 260
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TPS778的完整型号有：TPS77801D、TPS77801DR、TPS77801PWP、TPS77801PWPR、TPS77815D、TPS77815DR、TPS77815PWP、TPS77815PWPR、TPS77818D、TPS77818PWP、TPS77818PWPR、TPS77825D、TPS77825DR、TPS77825PWP、TPS77825PWPR、TPS77833D、TPS77833DR、TPS77833PWP、TPS77833PWPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS77801D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77801D的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77801DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77801DR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77801PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77801PWP的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77801PWPR，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77801PWPR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77815D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77815D的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77815DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77815DR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77815PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77815PWP的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77815PWPR，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77815PWPR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77818D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77818D的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77818PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77818PWP的批量USD价格：1.502（1000+）

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TPS77825D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77825D的批量USD价格：1.502（1000+）

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TPS77825PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77825PWP的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77825PWPR，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77825PWPR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77833D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77833D的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77833DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77833DR的批量USD价格：1.271（1000+）

TPS77833PWP，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77833PWP的批量USD价格：1.502（1000+）

TPS77833PWPR，工作温度：-40 to 125，封装：HTSSOP (PWP)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS77833PWPR的批量USD价格：1.271（1000+）

TMDSFSIADAPEVM — Fast Serial Interface (FSI) adapter board evaluation module

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)