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TPS7A61-Q1的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:线性和低压降 (LDO) 稳压器
  • 功能描述:具有使能功能的汽车类 300mA、电池供电运行 (40V)、超低 IQ、低压降稳压器
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TPS7A61-Q1的产品详情:

TPS7A60-Q1 和 TPS7A61-Q1 是一系列低压降线性稳压器,专为在轻负载应用中实现低功耗和小于 25µA 的静态电流而 设计的要求。这些器件具有集成式过流保护功能,采用的设计甚至在使用低 ESR 陶瓷电容器时也可实现稳定工作。在器件启动过程中实施上电复位迟滞,以指示输出电压达到稳定且处于稳压范围内。上电复位迟滞是固定的(典型值为 250µs),也可通过外部电容器进行编程。低压跟踪特性允许使用更小的输入电容器并且有可能在冷启动期间无需使用升压转换器。凭借这些 特性,这些器件非常适合用于各种汽车应用的 电源的要求。



TPS7A61-Q1的优势和特性:
  • 符合面向汽车 应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:-40°C 至 125°C,TA
    • 结温范围:–40°C 至 150°C,TJ
  • 低压降:
    • 在 IOUT = 150mA 时为 300mV
  • 7V 至 40V 的宽输入电压范围,瞬态电压高达 45V
  • 最大输出电流为 300mA
  • 超低静态电流:
    • 轻负载时 IQUIESCENT = 25μA(典型值)
    • ENABLE = 低电平时 ISLEEP < 2μA
  • 3.3V 和 5V 固定输出电压
  • 低 ESR 陶瓷输出稳定电容器
  • 集成上电复位:
    • 可编程延迟
    • 开漏复位输出
  • 集成故障保护:
    • 短路和过流保护
    • 热关断
  • 低输入电压跟踪
  • 耐热增强型电源封装:
    • 5 引脚 TO-263(KTT、D2PAK)
    • 5 引脚 TO-252(KVU、DPAK)
TPS7A61-Q1的参数(英文):
  • Output options
  • Fixed Output
  • Iout (Max) (A)
  • 0.3
  • Vin (Max) (V)
  • 40
  • Vin (Min) (V)
  • 11
  • Vout (Max) (V)
  • 5
  • Vout (Min) (V)
  • 3.3
  • Fixed output options (V)
  • 3.3, 5
  • Iq (Typ) (mA)
  • 0.02
  • Thermal resistance θJA (°C/W)
  • 27
  • Rating
  • Automotive
  • Load capacitance (Min) (μF)
  • 10
  • Regulated outputs (#)
  • 1
  • Features
  • Enable
  • Accuracy (%)
  • 2
  • PSRR @ 100 KHz (dB)
  • 40
  • Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
  • 300
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
TPS7A61-Q1具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TPS7A61-Q1的完整型号有:TPS7A6133QKVURQ1、TPS7A6150QKVURQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TPS7A6133QKVURQ1,工作温度:-40 to 125,封装:TO-252 (KVU)-5,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TPS7A6133QKVURQ1的批量USD价格:1.21(1000+)

TPS7A6150QKVURQ1,工作温度:-40 to 125,封装:TO-252 (KVU)-5,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TPS7A6150QKVURQ1的批量USD价格:1.21(1000+)

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TPS7A61-Q1的评估套件:

MLTLDO2EVM-037 — 用于 DCY、DDA 和 KVU 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

借助采用多种封装选项的 MLTLDO2EVM-037 低压降 (LDO) 评估模块 (EVM),设计工程师能评估可能用于其自身电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种 EVM 配置包含一个 DDA、3 引脚和 5 引脚 KVU 以及 DCY 封装,便于工程师焊接和评估部件。

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