TPS7H2221-SEP 器件是一款压摆率可控的小型单通道负载开关。此器件包含一个可在 1.6V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET，并且支持 1.25A 的最大持续电流。

开关导通状态由数字输入控制，此输入可与低压控制信号直接连接。首次加电时，此器件使用智能下拉电阻来保持 ON 引脚不悬空，直到系统定序完成。按计划将该引脚驱动为高电平 (V_ON>V_IH) 之后，便会断开智能下拉电阻，以防止不必要的功率损耗。

TPS7H2221-SEP 负载开关也具有自保护特性，因此可保护自己免受输出短路事件的影响。

TPS7H2221-SEP 采用标准 SC-70 封装，工作环境温度范围为 -55°C 至 125°C。

• 电离辐射总剂量 (TID) 特征值为 30krad(Si)
  • 每个晶圆批次的 TID RLAT（辐射批次验收测试）：20krad (Si)
• 具有单粒子效应 (SEE)
  • 单粒子闩锁 (SEL)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于有效线性能量传递 (LETEFF) 的抗扰度为 43MeV–cm2/mg。
  • 单粒子瞬变 (SET) 和单粒子功能中断 (SEFI) 对于 LETEFF 的额定抗扰度为 43MeV–cm2/mg。
• 输入电压范围 (VIN)：1.6V 至 5.5V
• 建议持续电流 (IMAX)：1.25A
• 导通电阻 (RON)
  • VIN = 5V 时典型值为 116m?
  • VIN = 3.3V 时典型值为 115m?
  • VIN = 1.8V 时典型值为 133m?
• 输出短路保护 (ISC)：3A (典型值)
• 低功耗：
  • 导通状态 (IQ)：8.2μA（典型值）
  • 关闭状态 (ISD)：2nA（典型值）
• 可限制浪涌电流的慢速导通时间 (tON)：
  • 5V 时的 tON：3.65mV/μs 下为 1.67ms
  • 3.3V 时的 tON：2.94mV/μs 下为 1.5ms
  • 1.8V 时的 tON：2.18mV/μs 下为 1.31ms
• 可调节输出放电和下降时间：
  • 内部 QOD 电阻典型值为 6Ω
• 增强型航天塑料 (SEP)
  • 受控基线
  • 金键合线
  • NiPdAu 铅涂层
  • 一个组装和测试基地
  • 一个制造厂
  • 军用级温度范围（-55°C 至 125°C）
  • 延长了产品生命周期
  • 延长了产品变更通知 (PCN)
  • 产品可追溯性
  • 采用增强型塑封实现低释气

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 1.6
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Imax (A)
• 1.25
• Ron (Typ) (mOhm)
• 90
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.002
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 8
• Soft start
• Fixed Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 1280
• Current limit type
• Fixed
• Features
• Quick output discharge, Short circuit protection, Thermal shutdown
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125

TPS7H2221-SEP的完整型号有：PTPS7H2221MDCKTSEP，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PTPS7H2221MDCKTSEP，工作温度：-55 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PTPS7H2221MDCKTSEP的批量USD价格：183.27（1000+）

TPS7H2221EVM — 适用于 TPS7H2221 1.6V 至 5.5V 输入、1.25A 负载开关的评估模块

TPS7H2221 评估模块 (EVM) 演示了 TPS7H2221-SEP 负载开关的并联运行。此 EVM 允许将并联电路分成两个独立的单器件电路，并提供可组装额外无源器件的封装，以便对定制配置进行测试。

TPS7H2221-SEP PSpice Transient Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)