- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:1.6A、高效 MicroSiP 降压转换器模块
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TPS8268x 器件是一款针对小型解决方案尺寸优化的完整 DC/DC 降压电源。 封装中包含开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。 集成所有无源元件后仍属于微型尺寸解决方案,仅为 6.7mm2。
TPS8268x 基于高频同步降压 dc-dc 转换器,它针对电池供电便携式应用进行了优化,此类应用要求极小的解决方案尺寸和厚度。 TPS8268x 针对高频和低输出电压纹波进行了优化,支持高达 1600mA 的负载电流。 该器件输入电压范围为 2.5V 到 5.5V,支持由锂离子电池及 5V 和 3.3V 电源供电的应用。
TPS8268x 开关频率为 5.5MHz,具有扩展频谱的功能。 对于噪声敏感应用,此特性可降低稳压输出的噪声,并降低输入噪声。 此器件支持固定输出电压,无需外部反馈网络。
凭借这些特性以及高 PSRR 和 AC 负载调节性能,此器件可以替代线性稳压器在相同尺寸条件下获得更高的功率转换效率。
TPS8268x 采用紧凑的 (2.3mm x 2.9mm) 薄型 BGA 封装,适合通过标准表面贴装设备自动组装。
如需了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。- 2.5V 至 5.5V 的宽 VIN 范围
- 总体解决方案尺寸 < 6.7mm2
- 厚度小于 1mm 的解决方案
- DC 电压精度为 ±1.5%
- 负载电流高达 1600mA
- 效率高达 88%
- 固定输出电压:
- TPS8268150:1.50V
- TPS8268105:1.05V
- TPS8268090:0.9V
- 扩展频谱,PWM 频率抖动可降低电磁干扰 (EMI)
- 负载和线路瞬态响应
- 内部软启动
- 电流过载和热关断保护
- 光模块
- 手机、智能电话
- 固态硬盘驱动应用
- 要求高效和极小解决方案尺寸的空间受限应用
- Iout (Max) (A)
- 1.6
- Vin (Min) (V)
- 2.5
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Vout (Min) (V)
- 0.9
- Vout (Max) (V)
- 0.9
- Soft start
- Fixed
- Features
- Enable, Output Discharge, Spread Spectrum
- Iq (Typ) (uA)
- 7000
- Regulated outputs (#)
- 1
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 5500
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 5500
- Duty cycle (Max) (%)
- 36
- Topology
- Buck, Synchronous Buck
TPS8268090的完整型号有:TPS8268090SIPR、TPS8268090SIPT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS8268090SIPR,工作温度:-40 to 85,封装: (SIP)-9,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS8268090SIPR的批量USD价格:1.162(1000+)
TPS8268090SIPT,工作温度:-40 to 85,封装: (SIP)-9,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS8268090SIPT的批量USD价格:1.394(1000+)
TPS8268105EVM-589 — 1.6A 完整降压转换器解决方案评估模块
TPS8268105EVM-589 用于帮助用户轻松评估和测试 TPS8268105 的操作和功能。此 EVM 可将最高 5.5V 的输入电压转换为 1.05V 的调节输出电压,输出电流最高为 1.6A。TPS8268105 是完全集成(包括 IC、电感器和电容器)的降压转换器解决方案,支持小于 7 mm2 的解决方案总尺寸。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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