TS3A225E 是一个音频头戴式耳机开关器件。 此器件可检测模拟麦克风是否存在，并在音频立体声插孔中的不同接头之间切换系统模拟麦克风引脚。 立体声接头中的麦克风连接可与接地连接互换，具体取决于制造商。 当 TAS3A225E 检测到一个特定配置时，器件会自动将麦克风线路连接到适当的引脚。 此器件还报告音频立体声插孔上插入的模拟麦克风。

在某些系统中，需要将立体声插孔引脚接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的两个内部低电阻 (<100mΩ) FET 开关。

• VDD范围 = 2.7V 至 4.5V
• 打开立体声插孔开关前断开
• 针对接地场效应晶体管 (FET) 开关的 Ron
  • 晶圆级芯片封装 (WCSP)：70mΩ
  • 四方扁平无引线 (QFN) 封装：100mΩ
• GND 和麦克风连接的自主检测
• 由 I2C 或外部触发引脚触发的检测
• HDA 兼容麦克风插入指示器
• 1.8V 兼容 I2C 开关控制
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准：
  • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
  • 500V 充电器件模型 (C101)
• ESD 性能 (SLEEVE，RING2，TIP)
  • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

应用范围

• 手机/平板电脑
• 笔记本电脑

• Configuration
• audio jack
• Features
• Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C Control
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.7
• Supply voltage (Max) (V)
• 4.5
• Supply current (Typ) (uA)
• 8
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Rating
• Catalog

TS3A225E的完整型号有：HPA02141EYFFR、TS3A225ERTER、TS3A225EYFFR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HPA02141EYFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA02141EYFFR的批量USD价格：.281（1000+）

TS3A225ERTER，工作温度：-40 to 85，封装：WQFN (RTE)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A225ERTER的批量USD价格：.281（1000+）

TS3A225EYFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS3A225EYFFR的批量USD价格：.281（1000+）

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时，BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能，并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出，并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流，开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。

提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器：(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS3A225E HSpice (LIN) Model

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