The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

• Specified Break-Before-Make Switching
• Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
• Low Charge Injection
• Excellent ON-State Resistance Matching
• Low Total Harmonic Distortion
• 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
• Bidirectional Signal Paths
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog, UART, I2C
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.45
• CON (Typ) (pF)
• 140
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.4
• Bandwidth (MHz)
• 50
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 300
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.01

TS3A24157的完整型号有：TS3A24157DGSR、TS3A24157RSER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3A24157DGSR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A24157DGSR的批量USD价格：.304（1000+）

TS3A24157RSER，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSE)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A24157RSER的批量USD价格：.334（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。