TI代理,常备极具竞争力的充足现货
TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
TS3A24159的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有 1.8V 输入逻辑电平的 0.3? 导通状态电阻、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关
  • 点击这里打开及下载TS3A24159的技术文档资料
  • TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
TS3A24159的产品详情:

TS3A24159 器件是一款 2 通道单极双投 (SPDT) 双向模拟开关,设计的工作电压为 1.65V 至 3.6V。该器件提供低通态电阻和出色的通态电阻匹配以及先断后合功能,能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能、低通态电阻和极低的功耗。该器件所具备的一些特性使其适用于各种市场和不同的应用。

TS3A24159的优势和特性:
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻(最大值为 0.3?)
  • 低电荷注入
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 控制输入兼容 1.8V 逻辑
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 带电器件模型 (C101)
TS3A24159的参数(英文):
  • Configuration
  • 2:1 SPDT
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.8, 2.5, 3.3
  • Protocols
  • Analog, UART, I2C
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 0.26
  • CON (Typ) (pF)
  • 250
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.1
  • Bandwidth (MHz)
  • 23
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 300
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.01
TS3A24159具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TS3A24159的完整型号有:TS3A24159DGSR、TS3A24159DRCR、TS3A24159YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TS3A24159DGSR,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DGS)-10,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS3A24159DGSR的批量USD价格:.389(1000+)

TS3A24159DRCR,工作温度:-40 to 85,封装:VSON (DRC)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS3A24159DRCR的批量USD价格:.297(1000+)

TS3A24159YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS3A24159YZPR的批量USD价格:.389(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
TS3A24159的评估套件:

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS3A24159 IBIS Model

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth、4? 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

现在,通过物联网 (IoT) 环境,很多产品变得“触手可及”,其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现,该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS(均方根值)数字万用表,具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器,以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能,并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)

TIDA-00879 — 高度集成的 4 1/2 数字低功耗手持式数字万用表 (DMM) 平台参考设计

TIDA-00879 TI 参考设计借助 MSP430F6736 MCU 的特性、功能、性能和最先进的低功耗和电源管理功能,展示了一款高度集成、低成本、低功耗的数字万用表平台。此解决方案以极具竞争力的系统级成本提供了 4.5 位或 60K 的显示计数分辨率、基于固件的真正 RMS 和实际功率测量、集成型 LCD 控制器/驱动器子系统,并通过 3xAAA 碱性电池实现了超过 600 小时的电池寿命。

TIDM-VOICEBANDAUDIO — 采用 PWM DAC 的语音频带音频回放

此设计为低成本音频输出,基于生成 PWM 的计时器以及带放大器级的外部低通滤波器,适用于耳机或扬声器。音频数据存储在板载 SPI 闪存中。此设计提供含 Launchpad 直通代码的 PC GUI,用于向 SPI 闪存中加载音频数据。
TI代理|TI中国代理 - 国内领先的TI芯片采购平台
丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理