- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：具有 1.8V 兼容控制输入的汽车类 3.3V、2:1 (SPDT)、6 通道模拟多路复用器
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TS3A27518E-Q1 是一款 6 位、2 选 1 多路复用器/多路解复用器，其设计工作电压为 1.65V 至 3.6V。此器件可以处理数字信号和模拟信号，并允许向任意方向传输高达 V+ 的信号。TS3A27518E-Q1 有两个控制引脚，每个引脚可同时控制三个 2 选 1 复用器，并且一个使能引脚可用于将所有输出置于高阻抗模式。这个控制引脚与 1.8V 逻辑阈值兼容并且也与 2.5V 和 3.3V 阈值向后兼容。
由于 SDIO 接口包含 6 位信号，即 CMD、CLK 和 Data[0:3] 信号，TS3A27518E-Q1 允许 SD、SDIO 和多媒体卡主机控制器扩展至多个卡或者外设。TS3A27518E-Q1 有两个控制引脚，这两个引脚可为用户提供附加灵活性，例如复用两个设备中不同的音视频信号（诸如 LCD 电视、LCD 监视器、或者笔记本扩展坞）的功能。
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 2：-40°C 至 105°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
- 提供功能安全型
- 有助于进行功能安全系统设计的文档
- 1.65V 至 3.6V 单电源运行
- 关断保护（在处于断电模式时提供隔离，在 V+ = 0 时处于高阻抗状态）
- 低电容开关，21.5pF（典型值）
- 可为高速轨到轨信号处理提供高达 240MHz 的带宽
- 串扰及断开隔离为 -62dB
- 用于控制输入的 1.8V 逻辑阈值兼容性
- 可耐受 3.6V 电压的控制输入
- ESD 性能：NC/NO 端口
- ±6kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
- 24 引脚 TSSOP (7.80mm × 4.40mm) 和 24 引脚 QFN (4.00mm × 4.00mm) 封装
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 6
- Power supply voltage - single (V)
- 1.8, 2.5, 3.3
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 4.4
- CON (Typ) (pF)
- 21.5
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 7
- Bandwidth (MHz)
- 240
- Operating temperature range (C)
- -40 to 105, -40 to 85
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Powered-off protection
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 50
- Rating
- Automotive
- Supply current (Typ) (uA)
- 0.001
TS3A27518E-Q1的完整型号有：TS3A27518EIPWRQ1、TS3A27518EIRTWRQ1、TS3A27518ETRTWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TS3A27518EIPWRQ1，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A27518EIPWRQ1的批量USD价格：.7（1000+）
TS3A27518EIRTWRQ1，工作温度：-40 to 85，封装：WQFN (RTW)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A27518EIRTWRQ1的批量USD价格：.759（1000+）
TS3A27518ETRTWRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：WQFN (RTW)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A27518ETRTWRQ1的批量USD价格：.759（1000+）
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
