TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关，其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号，并且高达 V₊ 的信号可在任一方向上传输。

• 在断电模式中提供了隔离，V+ = 0
• 低导通状态电阻
• 低电荷注入
• 出色的通态电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 2.3V 至 3.6V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 1500V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 11
• CON (Typ) (pF)
• 24
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.2
• Bandwidth (MHz)
• 165
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 2.5

TS3A5017的完整型号有：TS3A5017D、TS3A5017DBQR、TS3A5017DGVR、TS3A5017DR、TS3A5017PW、TS3A5017PWR、TS3A5017RGYR、TS3A5017RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3A5017D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017D的批量USD价格：.276（1000+）

TS3A5017DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017DBQR的批量USD价格：.23（1000+）

TS3A5017DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017DGVR的批量USD价格：.23（1000+）

TS3A5017DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017DR的批量USD价格：.23（1000+）

TS3A5017PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017PW的批量USD价格：.276（1000+）

TS3A5017PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017PWR的批量USD价格：.253（1000+）

TS3A5017RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017RGYR的批量USD价格：.23（1000+）

TS3A5017RSVR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5017RSVR的批量USD价格：.23（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计

预测性维护需要监控状态，而工业振动传感更是其中不可或缺的组成部分。集成电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本参考设计采用完全模拟的 IEPE 传感器接口前端，展示了如何通过提供低功率和低占用空间来实现灵活高速的高分辨率转换。

TIDA-01102 — 适用于防水/防噪 HMI 应用的电感应触控不锈钢键盘参考设计

This 16-button stainless steel keypad, which utilizes TI's inductive touch technology, demonstrates highly sensitive buttons on a single piece of 0.6mm thick stainless steel metal. The design utilizes a MUXed approach to implement many buttons with a single LDC1614. The designis (...)

TIDA-00110 — 用于 4 通道 RTD 输入的模拟前端参考设计

此参考设计可支持多达 4 个电阻式温度检测器 (RTD) 通过 1 个 ADC 相连接，这种连接方式使该解决方案既紧凑又模块化。ADC 和处理器之间通过 SPI 接口进行通信。如果一个应用需要 8 个 RTD，只需再连接一个这样的模块即可。这种解决方案十分灵活，可处理 2 线、3 线或 4 线类型 RTD。