TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关，其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号，并且高达 V₊ 的信号在任一方向上传输。

• 低通态电阻 (10?)
• 低电荷注入
• 出色的通态电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.8V 至 3.6V 单电源运行
• 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型 （A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5.5
• CON (Typ) (pF)
• 16
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 2
• Bandwidth (MHz)
• 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.7

TS3A5018的完整型号有：TS3A5018D、TS3A5018DBQR、TS3A5018DGVR、TS3A5018DR、TS3A5018PW、TS3A5018PWR、TS3A5018RGYR、TS3A5018RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3A5018D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018D的批量USD价格：.274（1000+）

TS3A5018DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018DBQR的批量USD价格：.209（1000+）

TS3A5018DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018DGVR的批量USD价格：.228（1000+）

TS3A5018DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018DR的批量USD价格：.228（1000+）

TS3A5018PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018PW的批量USD价格：.274（1000+）

TS3A5018PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018PWR的批量USD价格：.209（1000+）

TS3A5018RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3A5018RGYR的批量USD价格：.228（1000+）

TS3A5018RSVR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TS3A5018RSVR的批量USD价格：.228（1000+）

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块

AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

AWR2243BOOST — AWR2243 second-generation 76-GHz to 81-GHz high-performance automotive MMIC evaluation module

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

IWR1443BOOST — IWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6832LEVM (...)

LP87642Q1EVM — 汽车四相单输出功能安全性兼容降压转换器评估模块

LP87642Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一个高电流多相轨的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 电路板可进行堆叠，从而实现多 PMIC 运行测试。

LP87644Q1EVM — 汽车 1+1+1+1-相四输出功能安全性兼容降压转换器评估模块

LP87644Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件LP876441E4RQKRQ1 具有四个独立单相配置，可实现 4 个不同的输出电压轨。此电路板可进行堆叠，从而实现多 PMIC 运行测试。

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS3A5018 IBIS Model

该参考设计演示了如何使用 AWR6843（具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器）作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器，实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链，可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。

TIDEP-01025 — mmWave diagnostic and monitoring reference design

此参考设计展示了毫米波雷达传感器内置的自主监控功能，该功能可通过尽可能减小主机上的处理负载来提高系统效率。该设计使用安全诊断库 (SDL) 在可编程数字内核、外设和存储器上运行诊断测试，还可配置并启用不同硬件组件的射频/模拟监控器功能。通过帮助用户利用各种安全资源实现其符合 ASIL-B/SIL2 级标准的产品，该设计可缩短总体开发时间和上市时间。

TIDEP-01021 — Beamsteering for corner radar reference design

此参考设计通过使用 AWR1843BOOST 评估模块 (EVM)，为盲点检测 (BSD)、侧向来车警示 (CTA)、车道变换辅助 (LCA) 和交通堵塞辅助 (TJA) 等应用提供了基础。此设计可实现在高达 150m 的视场 (FoV)内估算（在方位和仰角平面中）和跟踪物体的位置（在方位平面中）和速度。

此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束，也能实现波束控制。

TIDEP-01011 — 采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计

此参考设计展示了 AWR1843 作为一款自动停车传感器的使用。这是一款带有集成式 DSP、MCU 和硬件加速器的 77GHz 单芯片毫米波传感器，能够在苛刻的停车条件和环境条件下可靠地检测车辆周围的物体。凭借小于 4cm 的距离分辨率和 10MHz IF 的带宽，可以通过良好的分辨率检测高速移动的物体。评估套件配有一根天线，可实现方位角为 ±50°、仰角为 ±15o 的视场检测并实现从 4cm 到 40m 以上的检测距离。器件上提供了参考软件实现，可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB 的 GUI，可直观查看检测到的物体。

TIDEP-0104 — 采用 77GHz 毫米波传感器的障碍物检测参考设计

此参考设计演示了如何将具有集成式 DSP 的 AWR1642 单芯片毫米波传感器用作车门和后备箱的障碍物检测传感器，从而支持可在广阔的视野 (FoV) 中准确检测障碍物/物体的自动开门器和智能车门等应用。评估套件配有一根单贴片天线，可实现方位角为 ±70°、仰角为 ±40o 的更广阔 FoV 检测并实现长达 15m 的检测距离。器件上提供了参考软件实现，可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB 的 GUI，可直观查看所检测的物体。