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TS3A5223的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有 1V 逻辑电平的 0.45Ω 导通状态电阻、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模拟开关
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TS3A5223的产品详情:

TS3A5223 是一款高速双通道模拟开关,此开关具有先断后通以及双向信号切换功能。TS3A5223 可被用作一个双路 2:1 复用器或者一个 1:2 双路去复用器。

TS3A5223 提供极低的导通电阻、很低的 THD 和通道间串扰以及很高的关闭隔离。这些 特性 使得 TS3A5223 适用于音频信号传输和切换 应用。

TS3A5223 控制逻辑支持 1V - 3.6V CMOS 逻辑电平。此逻辑接口可在不增加电源输出电流 (ICC) 的前提下实现与各种 CPU 和微控制器的直接对接,从而降低了功耗。

TS3A5223的优势和特性:
  • 低导通电阻开关
    • 电压为 3.6V 时为 0.45?(典型值)
    • 电压为 1.8V 时为 0.85?(典型值)
  • 宽电源电压:1.65V 至 3.6V
  • 1.0V 兼容逻辑接口
  • 高切换带宽 80MHz
  • 在整个波段上,总谐波失真 (THD) 为 0.01%
  • 额定最小先开后合
  • 双向切换
  • –75dB 通道至通道串扰
  • 具有极低功率耗散和泄漏电流的 -70dB 通道至通道关闭隔离
  • 极小型 QFN-10 封装:1.8mm x 1.4mm
  • 针对所有引脚的 ESD 保护
    • 2kV HBM,500V CDM
TS3A5223的参数(英文):
  • Configuration
  • 2:1 SPDT
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.8, 2.5, 3.3
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 0.45
  • CON (Typ) (pF)
  • 115
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.06
  • Bandwidth (MHz)
  • 80
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 300
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 150
TS3A5223具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TS3A5223的完整型号有:TS3A5223RSWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TS3A5223RSWR,工作温度:-40 to 85,封装:UQFN (RSW)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS3A5223RSWR的批量USD价格:.188(1000+)

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TS3A5223的评估套件:

LP87642Q1EVM — 汽车四相单输出功能安全性兼容降压转换器评估模块

LP87642Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一个高电流多相轨的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。

LP87644Q1EVM — 汽车 1+1+1+1-相四输出功能安全性兼容降压转换器评估模块

LP87644Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件LP876441E4RQKRQ1 具有四个独立单相配置,可实现 4 个不同的输出电压轨。此电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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