TS3DS10224 器件是一款双向差动交叉点、1:4 或 1:2 多路复用器和多路信号分离器；或高达 720Mbps 的高速差分信号 应用 扇出开关。TS3DS10224 逻辑表可对任何输入到输出进行布线，创建各种可能的开关或多路复用配置。常见配置包括：差动交叉点开关、差分 1:4 多路复用器，或差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器。TS3DS10224 提供 1.2GHz 高带宽，具有 13 Ω 的通道 R_ON（典型值）。

TS3DS10224 也可用于将差分信号对同步扇出至两个端口（扇出配置）。在这个配置中，带宽性能有所降低。

TS3DS10224 需由 3V 至 3.6V 的电源供电。该器件 的 I/O 引脚上具有最高可达 ±8kV 的接触放电 ESD 保护和 2kV 人体模型。

在电源 (V_CC) 不存在时，TS3DS10224 使用高阻抗隔离 I/O 引脚以提供失效防护保护。

• 可用于配置
  • 差动交叉点开关
  • 差分单通道 1:4 多路复用器和多路信号分离器
  • 差分双通道 1:2 多路复用器和多路信号分离器
  • 信号对至两个端口的同步差动扇出
• 双向运转
• 失效防护保护：IOFF 保护可防止在掉电状态 (VCC = 0V) 下泄漏电流
• 高带宽（典型值 1.2GHz）
• 低 RON 和 CON：
  • 典型值 13Ω RON
  • 典型值 9pF CON
• 静电放电性能（I/O 引脚）
  • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
  • JESD22-A114E（至 GND）对应的 2 kV 人体模型
• ESD 性能（所有引脚）
  • JESD22 A114E 对应的 2 kV 人体模型
• 小型 WQFN 封装（3.00 mm × 3.00 mm， 0.4mm 间距）

• Protocols
• USB 2.0
• Configuration
• Crosspoint/exchange
• Number of channels (#)
• 2
• Bandwidth (MHz)
• 1200
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply voltage (Min) (V)
• 3
• Ron (Typ) (Ohms)
• 13
• Input/ouput voltage (Min) (V)
• 0
• Input/ouput voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Typ) (uA)
• 50
• ESD HBM (Typ) (kV)
• 2.5
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Crosstalk (dB)
• Yes
• ESD CDM (kV)
• 1
• ICC (Typ) (uA)
• 50
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 100
• COFF (Typ) (pF)
• 6
• CON (Typ) (pF)
• 12
• Off isolation (Typ) (dB)
• -30
• OFF-state leakage current (Max) (μA)
• 5
• Propagation delay (ns)
• 0.05
• Ron (Max) (Ohms)
• 19
• Ron channel match (Max) (Ohms)
• 2.5
• RON flatness (Typ) (Ohms)
• 4
• Turn off time (disable) (Max) (ns)
• 100
• Turn on time (enable) (Max) (ns)
• 30
• VIH (Min) (V)
• 2.3
• VIL (Max) (V)
• 0.6

TS3DS10224的完整型号有：TS3DS10224RUKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3DS10224RUKR，工作温度：-40 to 85，封装：WQFN (RUK)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3DS10224RUKR的批量USD价格：.317（1000+）

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。