TS3L110 局域网 (LAN) 开关是一款具有单开关使能端 (E) 输入的 4 位、2 选 1 多路复用器/多路信号分离器。当 E 为低时，开关启用，I 端口连接至 Y 端口。当 E 为高时，开关禁用，I 和 Y 端口之间存在高阻抗状态。选择 (S) 输入可控制多路复用器/多路信号分离器的数据路径。

TS3L110 器件可用于代替 LAN 应用中的机械继电器。此器件具有平缓的低导通状态电阻 (r_on)、高带宽和低串扰，适合 10/100 Base-T 和各种其他 LAN 应用中的数字输入 D 类音频放大器。TS3L110 器件可用于将信号从 10/100 Base-T 以太网收发器路由至笔记本电脑或扩展坞中的 RJ-45 LAN 连接器。此器件专为低通道间偏差和低串扰而设计。

该器件完全 适用于 I_off 为了部分断电的应用。I_off 特性可确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，E 应通过一个上拉电阻器连接至 V_CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

• 高带宽（BW = 500MHz，典型值）
• 低串扰（XTALK = –30dB，典型值）
• 具有接近零传播延迟的双向数据流
• 平缓的低导通状态电阻（ron = 4? 典型值，ron(flat) = 1?）
• 可在数据 I/O 端口（0 至 5V）上进行开关
• VCC 工作范围为 3V 至 3.6V
• Ioff 支持局部断电模式运行
• 数据和控制输入具有下冲钳位二极管
• 闩锁性能超过 100mA，符合JESD 78 II 类规范
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 适合 10 Base-T 和 100 Base-T 信令

• Protocols
• 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN
• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 4
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply voltage (Min) (V)
• 3
• Ron (Typ) (Ohms)
• 4
• Input/ouput voltage (Min) (V)
• 0
• Input/ouput voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Typ) (uA)
• 700
• ESD HBM (Typ) (kV)
• 2
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Crosstalk (dB)
• -26
• ESD CDM (kV)
• 1
• ICC (Typ) (uA)
• 700
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• COFF (Typ) (pF)
• 5.5
• CON (Typ) (pF)
• 10.5
• Off isolation (Typ) (dB)
• -28
• OFF-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Propagation delay (ns)
• 0.25
• Ron (Max) (Ohms)
• 8
• Ron channel match (Max) (Ohms)
• 0.9
• RON flatness (Typ) (Ohms)
• 1
• Turn off time (disable) (Max) (ns)
• 5
• Turn on time (enable) (Max) (ns)
• 7
• VIH (Min) (V)
• 2
• VIL (Max) (V)
• 0.8

TS3L110的完整型号有：TS3L110D、TS3L110DBQR、TS3L110DGVR、TS3L110DR、TS3L110PW、TS3L110PWR、TS3L110RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3L110D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110D的批量USD价格：.643（1000+）

TS3L110DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110DBQR的批量USD价格：.536（1000+）

TS3L110DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110DGVR的批量USD价格：.686（1000+）

TS3L110DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110DR的批量USD价格：.536（1000+）

TS3L110PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110PW的批量USD价格：.643（1000+）

TS3L110PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110PWR的批量USD价格：.536（1000+）

TS3L110RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L110RGYR的批量USD价格：.385（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。