The TS3L301 is a 16-bit to 8-bit multiplexer/demultiplexer local area network (LAN) switch with a single select (SEL) input. The SEL input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

The device provides a low and flat ON-state resistance (r_on) and an excellent ON-state resistance match. Low input/output capacitance, high-bandwidth, low skew, and low crosstalk among channels make this device suitable for various LAN applications, such as 10/100/1000 Base-T.

• Wide Bandwidth (BW = 900 MHz Typ)
• Low Crosstalk (XTALK = -41 dB Typ)
• Low Bit-to-Bit Skew [tsk(o) = 0.2 ns Max]
• Low and Flat ON-State Resistance(ron = 4 Typ)
• Low Input/Output Capacitance(CON = 10 pF Typ)
• Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to 5 V)
• VDD Operating Range From 3 V to 3.6 V
• Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)
• Suitable for 10-/100-/1000-Mbit Ethernet Signaling
• APPLICATIONS
  • 10/100/1000 Base-T Signal Switching
  • Differential (LVDS, LVPECL) Signal Switching
  • Digital Video Signal Routing
  • Notebook Docking Signal Routing
  • Hub and Router Signal Switching

• Protocols
• 10 BASE-T, 100 BASE-T, 1000 BASE-T, LVDS, LAN
• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 8
• Bandwidth (MHz)
• 900
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply voltage (Min) (V)
• 3
• Ron (Typ) (Ohms)
• 4
• Input/ouput voltage (Min) (V)
• 0
• Input/ouput voltage (Max) (V)
• 5
• Supply current (Typ) (uA)
• 250
• ESD HBM (Typ) (kV)
• 2
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Crosstalk (dB)
• -90
• ESD CDM (kV)
• 1
• ICC (Typ) (uA)
• 250
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• COFF (Typ) (pF)
• 10
• CON (Typ) (pF)
• 3.5
• Off isolation (Typ) (dB)
• -39
• OFF-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Propagation delay (ns)
• 0.25
• Ron (Max) (Ohms)
• 8
• Ron channel match (Max) (Ohms)
• 1.2
• RON flatness (Typ) (Ohms)
• 0.7
• Turn off time (disable) (Max) (ns)
• 8.5
• Turn on time (enable) (Max) (ns)
• 11.5
• VIH (Min) (V)
• 2
• VIL (Max) (V)
• 0.8

TS3L301的完整型号有：TS3L301DGG、TS3L301DGGR、TS3L301DGVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3L301DGG，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-48，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L301DGG的批量USD价格：1.715（1000+）

TS3L301DGGR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-48，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L301DGGR的批量USD价格：1.429（1000+）

TS3L301DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-48，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3L301DGVR的批量USD价格：1.429（1000+）

HSPICE Model for TS3L301

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。