TS3USB3200 是一款差分单刀双掷 (DPDT) 多路复用器，在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关或移动显示端口 (MyDP) 开关以及一个 USB 2.0 高速
(480Mbps) 开关。此外，此器件还包括一个用于简化信息控制的单刀双掷 (SPDT) USB/MHL 或 MyDP ID 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL/MyDP 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。

TS3USB3200 具有一个 2.7V 至 4.3V 的 V_CC范围，并且可选择由 V_BUS（不使用 V_CC）供电。该器件支持过压容限 (OVT) 特性，允许 I/O 引脚承受过压条件（最高可达 5.5V）。当供电消失时，断电保护特性强制所有 I/O 引脚变为高阻抗模式。这样可实现信号线路的完全隔离，从而避免的过多的泄漏电流。TS3USB3200 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容，允许它们直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。

TS3USB3200 采用小型 16 引脚 UQFN 封装（尺寸为 2.6mm × 1.8mm），是移动应用的 理想选择。

• VCC 范围：2.7V 至 4.3V
• 移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关
  • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
  • Ron（典型值）：5.7Ω
  • Con（典型值）：2,5pF
• USB 开关
  • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
  • Ron（典型值）：4.6Ω
  • Con（典型值）：2,5pF
• 电流消耗：40μA（典型值）
• 特殊 特性
  • 灵活的电源控制：器件可通过 VBUS（不使用 VCC）或单独使用 VCC 供电
  • IOFF 保护防止在掉电状态（VCC 和 VBUS = 0V）下产生泄漏电流
  • 1.8V 兼容控制输入（SEL1、SEL2 和 PSEL）
  • 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V，而且无需使用外部组件
• 静电放电 (ESD) 性能:
  • 3.5kV 人体放电模型（A114B，II 类）
  • 1kV 带电器件模型 (C101)
• 封装：
  • 16 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装（2.6 mm×1.8mm，0.4mm 间距）

应用范围

• USB 2.0 应用
• 移动高清链接 (MHL) 应用
• 移动显示端口 (MyDP) 应用
• 移动电话

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• Type
• Passive switch
• Function
• USB2
• USB speed (Mbps)
• 480
• Number of channels (#)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 4.3
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.7
• Ron (Typ) (Ohms)
• 4.6
• Input/ouput voltage (Min) (V)
• 0
• Input/ouput voltage (Max) (V)
• 3.6
• Configuration
• 2:1 SPDT
• Features
• USB 2.0, Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), Current Leakage Protection, Flexible Power Control, Logic Controlled (Output Enabled)
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• ICC (Max) (uA)
• 70
• ESD HBM (Typ) (kV)
• 3.5
• Bandwidth (MHz)
• 5500

TS3USB3200的完整型号有：TS3USB32008RSVR、TS3USB3200RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS3USB32008RSVR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3USB32008RSVR的批量USD价格：.252（1000+）

TS3USB3200RSVR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3USB3200RSVR的批量USD价格：.24（1000+）

TS3USB3200EVM — TS3USB3200EVM：USB 2.0 高速和移动高清链接开关评估模块

The TS3USB3200EVM is an evaluation module for TI's 1:2 multiplexer/de-multiplexer high-performance USB/MHL/MyDP switch. The TS3USB3200 is specifically designed for high-speed signal switching that supports bidirectional operation and offers a high bandwidth (5.5 GHz typical). When interfacing other (...)

TS3USB3200 IBIS Model

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