- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：特定于协议的开关和多路复用器
- 功能描述：3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道视频开关
- 点击这里打开及下载TS3V330的技术文档资料
- TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
The TS3V330 video switch is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer, with a single switch-enable (EN) input. When EN is low, the switch is enabled and the D port is connected to the S port. When EN is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the D and S ports. The select (IN) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.
Low differential gain and phase make this switch ideal for composite and RGB video applications. This device has wide bandwidth and low crosstalk, making it suitable for high-frequency applications as well.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. This switch maintains isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, EN should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
- Low Differential Gain and Phase (DG = 0.82%, DP = 0.1 Degree Typ)
- Wide Bandwidth (BW = 300 MHz Min)
- Low Crosstalk (XTALK = -80 dB Typ)
- Low Power Consumption (ICC = 10 μA Max)
- Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
- Low ON-State Resistance (ron = 3 Typ)
- Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to VCC)
- VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diode
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Suitable for Both RGB and Composite-Video Switching
- Protocols
- RGB, Composite
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 4
- Bandwidth (MHz)
- 300
- Supply voltage (Max) (V)
- 3.6
- Supply voltage (Min) (V)
- 3
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5
- Input/ouput voltage (Min) (V)
- 0
- Input/ouput voltage (Max) (V)
- 3.6
- Supply current (Typ) (uA)
- 10
- ESD HBM (Typ) (kV)
- 2
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Crosstalk (dB)
- -80
- ESD CDM (kV)
- 1
- ICC (Typ) (uA)
- 10
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 128
- COFF (Typ) (pF)
- 10
- CON (Typ) (pF)
- 17
- Off isolation (Typ) (dB)
- -50
- OFF-state leakage current (Max) (μA)
- 1
- Propagation delay (ns)
- 2.5
- Ron (Max) (Ohms)
- 10
- Turn off time (disable) (Max) (ns)
- 3.5
- Turn on time (enable) (Max) (ns)
- 6.5
- VIH (Min) (V)
- 2
- VIL (Max) (V)
- 0.8
TS3V330的完整型号有：TS3V330D、TS3V330DBQR、TS3V330DGVR、TS3V330DR、TS3V330PW、TS3V330PWR、TS3V330RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TS3V330D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330D的批量USD价格：0.29（1000+）
TS3V330DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330DBQR的批量USD价格：0.242（1000+）
TS3V330DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330DGVR的批量USD价格：0.242（1000+）
TS3V330DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330DR的批量USD价格：0.242（1000+）
TS3V330PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330PW的批量USD价格：0.29（1000+）
TS3V330PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330PWR的批量USD价格：0.242（1000+）
TS3V330RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS3V330RGYR的批量USD价格：0.242（1000+）
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。TIDA-00232 — 无线超低音放大器参考设计
此无线超低音放大器参考设计展示了将无线连接集成到传统模拟输入超低音设计的简易性。由 MSP430 控制有线或无线模式。此参考设计包含具有用于监控和控制的高性能立体声数字音频放大器系统。此设计包含用于在无线模式实现音频流的 CC8520 PurePath 音频无线射频 SoC 模块。提供了参考设计中使用的电路板和 EVM 的原理图、物料清单和设计注意事项。
