TS5A22362 是一款双向、双通道单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，工作电压范围为 2.3V 至 5.5V。该器件 支持 负信号摆幅，允许低于接地电平的信号通过开关，同时不发生失真。先断后合特性可防止信号在跨路径传输时出现失真。该器件同时拥有低导通电阻、出色的通道间导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能，是音频应用的 理想选择。该器件还针对医疗成像应用提供了一种非磁性封装，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封装。

• 指定的先断后合开关
• 负信号处理功能：最大摆幅为从 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
• 低导通电阻（典型值 0.65?）
• 低电荷注入
• 出色的导通状态电阻匹配
• 2.3V 至 5.5V 电源 (VCC)
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2500V 人体放电模式（A114-B，II 类）
  • 1500V 充电器件模型 (C101)
  • 200V 机器模型 (A115-A)

• Protocols
• Analog Audio
• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 2
• Bandwidth (MHz)
• 18.3
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.3
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.52
• Input/ouput voltage (Min) (V)
• -3.2
• Input/ouput voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.1
• ESD HBM (Typ) (kV)
• 2.5
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Crosstalk (dB)
• -78
• ESD CDM (kV)
• 1.5
• ICC (Typ) (uA)
• 0.2
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 350
• COFF (Typ) (pF)
• 70
• CON (Typ) (pF)
• 370
• Off isolation (Typ) (dB)
• -68
• OFF-state leakage current (Max) (μA)
• 0.375
• Ron (Max) (Ohms)
• 1.3
• Ron channel match (Max) (Ohms)
• 0.15
• RON flatness (Typ) (Ohms)
• 0.076
• Turn off time (disable) (Max) (ns)
• 70
• Turn on time (enable) (Max) (ns)
• 120
• VIH (Min) (V)
• 1.4
• VIL (Max) (V)
• 0.8

TS5A22362的完整型号有：HPA02208YZPR、TS5A22362DGSR、TS5A22362DRCR、TS5A22362DRCT-NM、TS5A22362YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HPA02208YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA02208YZPR的批量USD价格：.393（1000+）

TS5A22362DGSR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A22362DGSR的批量USD价格：.357（1000+）

TS5A22362DRCR，工作温度：-40 to 85，封装：VSON (DRC)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A22362DRCR的批量USD价格：.357（1000+）

TS5A22362DRCT-NM，工作温度：-40 to 85，封装：VSON (DRC)-10，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TS5A22362DRCT-NM的批量USD价格：2.278（1000+）

TS5A22362YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A22362YZPR的批量USD价格：.393（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。