TS5A23157 器件是一款双通道单极双投 (SPDT) 模拟开关，其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件可以同时处理数字和模拟信号。高达 5.5V（峰值）的信号可在任一方向传输。

• 低导通状态电阻（125℃ 条件下为 15?）
• 125℃ 运行
• 控制输入可承受 5V 电压
• 指定的先断后合开关
• 低电荷注入
• 出色的导通状态电阻匹配
• 低总谐波失真
• 1.8V 至 5.5V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
  • 2000V 人体放电模式（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog, UART, I2C, LVDS
• Ron (Typ) (Ohms)
• 10
• CON (Typ) (pF)
• 17.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 220
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 50
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

TS5A23157的完整型号有：TS5A23157DGSR、TS5A23157DGST、TS5A23157RSER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A23157DGSR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A23157DGSR的批量USD价格：0.176（1000+）

TS5A23157DGST，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A23157DGST的批量USD价格：0.32（1000+）

TS5A23157RSER，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSE)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A23157RSER的批量USD价格：0.267（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6832LEVM (...)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS5A23157 IBIS Model

该参考设计可测量高达 100M? 的绝缘电阻。该参考设计具有一个板载隔离式 500Vdc 电源和一个隔离式信号调节电路，用于测量泄漏电流。该设计对于查找由于变压器和电机绕组中的绝缘击穿而导致的泄露很有用。

TIDA-010040 — 警报音发生器参考设计

此参考设计提供了一种产生类似于 IEC60601-1-8 医疗设备标准中所述的警报的方法。关键时序参数可通过固件进行编程。所有参数（包括脉宽、脉率、内部频率、脉冲上升时间、音量控制以及优先级）都可以使用固件进行控制。模拟包络由 MSP430FR2311 和模拟电路组合而成。

TIDA-00232 — 无线超低音放大器参考设计

此无线超低音放大器参考设计展示了将无线连接集成到传统模拟输入超低音设计的简易性。由 MSP430 控制有线或无线模式。此参考设计包含具有用于监控和控制的高性能立体声数字音频放大器系统。此设计包含用于在无线模式实现音频流的 CC8520 PurePath 音频无线射频 SoC 模块。提供了参考设计中使用的电路板和 EVM 的原理图、物料清单和设计注意事项。

TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

TIDA-01333 隔离式高电压模拟输入模块参考设计有八个通道，每个通道都支持电压和电流测量。此外，其中 4 个通道还支持高达 ±160V 的共模电压。该器件通过 ISOW7841 在单个芯片内实现了 +5V 线路和串行外设接口 (SPI) 通信的隔离。该设计采用了 ADS8681，这是一款 16 位模数转换器 (ADC)，可以处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此无需再对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。

TIDA-00764 — 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

此参考设计是具有八个通道的高电压模拟输入模块，每个通道均可用于电压和电流的测量。该设计使用 16 位模数转换器 (ADC) ADS8681，可处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此，不再需要对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。此外，该设计的四个通道能够接受高达 ±160V 的共模 (CM) 电压。因此，用户并不需要担心接地环路或补偿电流在连接的输入之间流动。