TS5A23166 器件是一款双单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。TS5A23166 器件具有较低的通态电阻和出色的通道间通态电阻匹配功能。TS5A23166 器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能，使得这款器件适合于便携式音频 应用。

• 在断电模式中提供了隔离，V+ = 0
• 低导通电阻 (0.9Ω)
• 控制输入可承受 5.5V 电压
• 低电荷注入
• 出色的导通状态电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.75
• CON (Typ) (pF)
• 35.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.05
• Bandwidth (MHz)
• 150
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 200
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.001

TS5A23166的完整型号有：TS5A23166DCUR、TS5A23166DCURG4、TS5A23166YZPR、TS5A23166YZTR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A23166DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A23166DCUR的批量USD价格：.219（1000+）

TS5A23166DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A23166DCURG4的批量USD价格：.376（1000+）

TS5A23166YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A23166YZPR的批量USD价格：.264（1000+）

TS5A23166YZTR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A23166YZTR的批量USD价格：.327（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。