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TS5A3157的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:5V、2:1 (SPDT)、单通道、通用模拟开关(6 引脚 SOT-23、SC70、DSBGA 封装)
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TS5A3157的产品详情:

The TS5A3157 device is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals, and signals up to V+ can be transmitted in either direction.

TS5A3157的优势和特性:
  • Low ON-State Resistance (10 Ω)
  • Control Inputs Are 5-V Tolerant
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
TS5A3157的参数(英文):
  • Configuration
  • 2:1 SPDT
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 5.5
  • CON (Typ) (pF)
  • 17.5
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.2
  • Bandwidth (MHz)
  • 300
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Features
  • Break-before-make
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 50
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 2.5
TS5A3157具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TS5A3157的完整型号有:TS5A3157DBVR、TS5A3157DCKR、TS5A3157YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TS5A3157DBVR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS5A3157DBVR的批量USD价格:.08(1000+)

TS5A3157DCKR,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TS5A3157DCKR的批量USD价格:.077(1000+)

TS5A3157YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5A3157YZPR的批量USD价格:.121(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
TS5A3157的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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