TS5A3159A 器件是单极双投 (SPDT) 模拟开关，设计的工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件提供低导通电阻和出色的导通电阻匹配以及先断后合功能，能够防止信号从一个通道传输至另一通道时失真。此器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能并且能耗极低。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用。

• 额定的先断后合开关
• 断电模式中的隔离，V+ = 0
• 与 TS5A3159 器件终端兼容
• 低导通状态电阻 (1Ω)
• 控制输入可承受 5.5V 电压
• 低电荷注入
• 出色的导通电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 性能测试符合 JESD 标准
  • 2000V 人体放电模式 （A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.7
• CON (Typ) (pF)
• 84
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.1
• Bandwidth (MHz)
• 100
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Break-before-make, Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 200
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.01

TS5A3159A的完整型号有：TS5A3159ADBVR、TS5A3159ADBVT、TS5A3159ADCKR、TS5A3159ADCKT、TS5A3159AYZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3159ADBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3159ADBVR的批量USD价格：.228（1000+）

TS5A3159ADBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3159ADBVT的批量USD价格：.274（1000+）

TS5A3159ADCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3159ADCKR的批量USD价格：.228（1000+）

TS5A3159ADCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3159ADCKT的批量USD价格：.274（1000+）

TS5A3159AYZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A3159AYZPR的批量USD价格：.228（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 设计

全新的 SimpleLink 多标准 SensorTag 套件可帮您实现自己的物联网 (IoT) 产品创意。该套件包含 10 个采用微型封装的低功耗 MEMS 传感器，可使用 DevPack 实现扩展，因此易于添加您自己的传感器或执行器。

通过 Bluetooth 连接到云，在三分钟内使传感器数据在线。SensorTag 开箱即可使用，带有 iOS 和 Android 应用，无需编程经验即可开始使用。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 无线微控制器 (MCU)，功耗比此前的蓝牙产品低 75%。因此，SensorTag 套件可由电池供电，而且一节纽扣电池可以工作多年。

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PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计

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