TS5A3166 器件是一款单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。此器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 使得这款器件适合于便携式音频 应用中对于高效率、高电源密度和稳健性的需求。

• 低导通状态电阻 (0.9Ω)
• 控制输入可承受 5.5V 电压
• 低电荷注入
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
  • 2000V 人体放电模式（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.7
• CON (Typ) (pF)
• 36.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.02
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 200
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.001

TS5A3166的完整型号有：TS5A3166DBVR、TS5A3166DBVRG4、TS5A3166DCKR、TS5A3166YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3166DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TS5A3166DBVR的批量USD价格：.11（1000+）

TS5A3166DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3166DBVRG4的批量USD价格：.185（1000+）

TS5A3166DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3166DCKR的批量USD价格：.121（1000+）

TS5A3166YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A3166YZPR的批量USD价格：.161（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

HSPICE Model for TS5A3166

现在，通过物联网 (IoT) 环境，很多产品变得“触手可及”，其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现，该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS（均方根值）数字万用表，具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器，以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术，可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统，从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能，并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下，TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)