TS5A3167 是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀双掷 (SPDT) 模拟开关。TS5A3167 器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能，使得这款器件适合于便携式音频 应用。

• 断电模式下的隔离，VCC = 0
• 低导通状态电阻 (0.9Ω)
• 控制输入可承受 5.5V 电压
• 低电荷注入
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
  • 2000V 人体放电模式（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.75
• CON (Typ) (pF)
• 35.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.05
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 200
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.01

TS5A3167的完整型号有：TS5A3167DBVR、TS5A3167DBVRG4、TS5A3167DCKR、TS5A3167YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3167DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TS5A3167DBVR的批量USD价格：0.157（1000+）

TS5A3167DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3167DBVRG4的批量USD价格：0.181（1000+）

TS5A3167DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3167DCKR的批量USD价格：0.157（1000+）

TS5A3167YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A3167YZPR的批量USD价格：0.179（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。