The TS5A3357 is a high-performance, single-pole triple throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a very low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems.

• Qualified for Automotive Applications
• Specified Break-Before-Make Switching
• Low ON-State Resistance
• High Bandwidth
• Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
• Low Charge Injection
• Excellent ON-State Resistance Matching
• Low Total Harmonic Distortion (THD)
• 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
• Latch Up Exceeds 100 mA per JESD78B, Class I

• Configuration
• 3:1
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• CON (Typ) (pF)
• 17
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 334
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 100
• Rating
• Automotive
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.001

TS5A3357-Q1的完整型号有：TS5A3357QDCURQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3357QDCURQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3357QDCURQ1的批量USD价格：.413（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。