TS5A3357 是一款高性能单通道 3:1 模拟开关，可在 1.65V 至 5.5V 电压范围内运行。该器件可提供低导通状态电阻和低输入/输出电容，因此具有低信号失真。先断后合功能允许在信号失真极低的情况下将信号从一个端口传输到另一个端口。该器件还可提供低电荷注入，因此适用于高性能音频和数据收集系统。 

• 指定的先断后合开关
• 低导通状态电阻
• 高带宽
• 控制输入可承受 5.5V 电压
• 低电荷注入
• 出色的通态电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
  • 2000V 人体放电模式（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 3:1
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• CON (Typ) (pF)
• 17
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 334
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 100
• Rating
• Catalog

TS5A3357的完整型号有：TS5A3357DCUR、TS5A3357DCURG4、TS5A3357DCUT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3357DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3357DCUR的批量USD价格：.264（1000+）

TS5A3357DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3357DCURG4的批量USD价格：.403（1000+）

TS5A3357DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3357DCUT的批量USD价格：.42（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS5A3357 PSpice Model (Rev. A)

该参考设计采用能够测量加工工业中使用的大型管道中水流量的超声波流量变送器。该参考设计可驱动四个脉冲最高为 2MHz、±12V 的不同的压电传感器，并且能够将其发出的超声波信号放大高达 50dB。

该参考设计利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成的超声波感应解决方案 (USS) 模块，该模块支持基于 ADC 的高速信号采集，然后使用集成式低功耗加速器 (LEA) 优化数字信号处理，从而提供高精度、超低功耗的计量解决方案。