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TS5A3359的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:1Ω 导通状态电阻、5V、3:1 (SP3T) 单通道模拟多路复用器
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TS5A3359的产品详情:

TS5A3359 器件是一款工作电压范围为 1.65V 至 5.5V 的双向、单通道、单刀三掷 (SP3T) 模拟开关。TS5A3359 器件提供信号切换解决方案,同时保持出色的信号完整性,因此适用于各种市场中的广泛应用,包括个人电子产品、测试和测量设备以及便携式仪器。该器件拥有低导通电阻、出色的导通状态电阻匹配以及最小总谐波失真 (THD) 性能,可维持信号完整性。TS5A3359 器件还具有指定的先断后合特性,可防止信号在跨通道传输时出现失真。该器件能耗超低,可在 VCC = 0 时提供隔离。

TS5A3359的优势和特性:
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (1Ω)
  • 控制输入为 5.5V 耐压
  • 低电荷注入 (5 pC VCC = 1.8V)
  • 出色的导通状态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
TS5A3359的参数(英文):
  • Configuration
  • 3:1
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 0.7
  • CON (Typ) (pF)
  • 78
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.22
  • Bandwidth (MHz)
  • 75
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Features
  • Break-before-make, Powered-off protection
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 200
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.01
TS5A3359具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TS5A3359的完整型号有:TS5A3359DCUR、TS5A3359DCUT、TS5A3359YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TS5A3359DCUR,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS5A3359DCUR的批量USD价格:.311(1000+)

TS5A3359DCUT,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TS5A3359DCUT的批量USD价格:.373(1000+)

TS5A3359YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5A3359YZPR的批量USD价格:.358(1000+)

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TS5A3359的评估套件:

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TS5A3359 PSPICE Model

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器,以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能,并降低复杂性。

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