TS5A63157 是一种单刀双掷 (SPDT) 模拟开关，设计在 1.65V 至 5.5V 的电压范围内运行。此器件可处理数字信号和模拟信号。高达 V₊（峰值）的信号可在任一方向传输。

TI 已集成了过冲和下冲保护电路。TS5A63157 可检测 I/O 上的过冲和下冲事件，并且通过防止电压差产生并打开开关来进行响应。

• 过冲和下冲电压保护
• 断电模式下的隔离，V+ = 0V
• 指定的先断后合开关
• 低通态电阻 (12?)
• 控制输入可承受 5V 电压
• 低电荷注入
• 出色的通态电阻匹配
• 低总谐波失真 (THD)
• 1.65V 至 5.5V 单电源运行
• 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 4
• CON (Typ) (pF)
• 14.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.05
• Bandwidth (MHz)
• 371
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Break-before-make, Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 50
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.0055

TS5A63157的完整型号有：TS5A63157DBVR、TS5A63157DBVRG4、TS5A63157DCKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A63157DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A63157DBVR的批量USD价格：.099（1000+）

TS5A63157DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A63157DBVRG4的批量USD价格：.127（1000+）

TS5A63157DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A63157DCKR的批量USD价格：.121（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

TIDM-ULTRASONIC-WATER-FLOW-MEASUREMENT — 超声波水流测量参考设计

超声波水流测量系统非常适用于在低至 1.4 gpm 的宽流量范围中进行高精度的测量。该设计基于带分离的模拟组件的单个 MCU。它使用了一种独特的专有算法，该算法能改善很多种操作条件下的流量测量的稳健性和性能。该设计完全兼容用于无线 AMI 网络的 TI RF 插入式评估模块。