- 制造厂商:TI
- 产品类别:接口
- 技术类目:USB IC - USB 转接驱动器和多路复用器
- 功能描述:具有 20V/24V OVP 功能的双路 2:1 USB 2.0 多路复用器/多路信号分离器或单端交叉点开关
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TS5USBC41 是一款双向低功耗双端口高速 USB 2.0 模拟开关,具有针对 USB Type-C™系统的集成保护功能。该器件可配置为一个 2:1 或 1:2 开关。该器件经过优化,可用于 USB Type-C™ 系统中的 USB 2.0 D+/- 线路。
I/O 引脚上的 TS5USBC41 保护功能可承受最高 20V (TS5USBC410) 或 24V (TS5USBC412) 的电压,且会通过自动关闭电路来保护该开关后面的系统组件。
TS5USBC41 采用小型 12 引脚 DSBGA 封装,使其成为移动应用和空间受限型 应用。
- 电源电压范围为 2.3V 至 5.5V
- 差动 2:1 或 1:2 开关/多路复用器或灵活的双路单端交叉开关
- 在公共引脚上提供 0V 至 20V (TS5USBC410) 和 24V (TS5USBC412) 过压保护 (OVP) 功能
- VCC = 0V 时具有断电保护
- 较低的 RON(最大值为 9Ω)
- 典型带宽为 1.1GHz (TS5USBC410) 和 1.2GHz (TS5USBC412)
- CON 典型值为 2.7pF (TS5USBC410) 和 2.5pF (TS5USBC412)
- 低功耗禁用模式
- 1.8V 兼容型逻辑输入
- ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型 (HBM)
- TS5USBC410 和 TS5USBC412:0°C 至 70°C 的标准温度范围
- TS5USBC410I 和 TS5USBC412I:-40°C 至 85°C 的工业温度范围
- 小型 DSBGA 封装
- Type
- Passive switch
- Function
- USB2
- USB speed (Mbps)
- 480
- Number of channels (#)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Supply voltage (Min) (V)
- 2.3
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5.6
- Input/ouput voltage (Min) (V)
- 0
- Input/ouput voltage (Max) (V)
- 18
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Features
- 20V Over Voltage Protection, Very low power consumption
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85, 0 to 70
- ICC (Max) (uA)
- 22
- ESD HBM (Typ) (kV)
- 2
- Bandwidth (MHz)
- 1200
TS5USBC41的完整型号有:TS5USBC410IYFFR、TS5USBC410IYFFT、TS5USBC410YFFR、TS5USBC410YFFT、TS5USBC412IYFFR、TS5USBC412IYFFT、TS5USBC412YFFR、TS5USBC412YFFT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TS5USBC410IYFFR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC410IYFFR的批量USD价格:.314(1000+)
TS5USBC410IYFFT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC410IYFFT的批量USD价格:.369(1000+)
TS5USBC410YFFR,工作温度:0 to 70,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC410YFFR的批量USD价格:.273(1000+)
TS5USBC410YFFT,工作温度:0 to 70,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC410YFFT的批量USD价格:.328(1000+)
TS5USBC412IYFFR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC412IYFFR的批量USD价格:.363(1000+)
TS5USBC412IYFFT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC412IYFFT的批量USD价格:.418(1000+)
TS5USBC412YFFR,工作温度:0 to 70,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC412YFFR的批量USD价格:.322(1000+)
TS5USBC412YFFT,工作温度:0 to 70,封装:DSBGA (YFF)-12,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TS5USBC412YFFT的批量USD价格:.377(1000+)
TS5USBC402EVM — 具有 20V 过压保护功能的双路 2:1 USB 2.0 多路复用器/多路信号分离器评估模块
TS5USBC402 是一种双向低功耗双端口高速 USB 2.0 模拟开关,具有针对 Type-C 系统的集成保护。该器件配置为双路 2:1 或 1:2 开关,并经过了优化,能够应对 Type-C 系统中的 USB 2.0 D+/- 线路。TS5USBC41x S-Parameter Model (Rev. B)
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