This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V_CCA. V_CCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track V_CCB. V_CCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. V_CCA should not exceed V_CCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 V to 5.5 V on B Port (VCCA≤ VCCB)
• VCC Isolation Feature – If Either VCC Input is at GND, All Outputs are in the High-Impedance State
• OE Input Circuit Referenced to VCCA
• Low Power Consumption, 5 μA Maximum ICC
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • A Port
    • 2000 V Human Body Model (A114-B)
    • 250 V Machine Model (A115-A)
    • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • B Port
    • 15 kV Human Body Model (A114-B)
    • 250 V Machine Model (A115-A)
    • 1500 V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• TXB
• Bits (#)
• 1
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• IOH (Max) (mA)
• -0.02
• IOL (Max) (mA)
• 0.02
• Rating
• Catalog

TXB0101的完整型号有：TXB0101DBVR、TXB0101DBVT、TXB0101DCKR、TXB0101DCKT、TXB0101DRLR、TXB0101DRLT、TXB0101YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TXB0101DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0101DBVR的批量USD价格：0.153（1000+）

TXB0101DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0101DBVT的批量USD价格：0.353（1000+）

TXB0101DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0101DCKR的批量USD价格：0.153（1000+）

TXB0101DCKT，工作温度：PropertyValue，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0101DCKT的批量USD价格：0.353（1000+）

TXB0101DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TXB0101DRLR的批量USD价格：0.153（1000+）

TXB0101DRLT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TXB0101DRLT的批量USD价格：0.353（1000+）

TXB0101YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TXB0101YZPR的批量USD价格：0.171（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

TXB-EVM — 1 to 8 bit TXB translator family evaluation module

该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列，可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。

TXB0101 HSPICE Model

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。