The TXB0102 device is a 2-bit noninverting translator that uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V_CCA. V_CCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track V_CCB. V_CCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. V_CCA must not exceed V_CCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

OE must be tied to GND through a pulldown resistor to assure the high-impedance state during power up or power down; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Packages
• 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 V to 5.5 V On B Port (VCCA≤ VCCB)
• VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, All Outputs Are in the High-Impedance State
• OE Input Circuit Referenced to VCCA
• Low Power Consumption, 4-μA Max ICC
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • A Port
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
  • B Port
    • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• TXB
• Applications
• MDIO
• Bits (#)
• 2
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• IOH (Max) (mA)
• -0.02
• IOL (Max) (mA)
• 0.02
• Rating
• Catalog

TXB0102的完整型号有：TXB0102DCUR、TXB0102DCURG4、TXB0102DCUT、TXB0102DCUTG4、TXB0102YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TXB0102DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TXB0102DCUR的批量USD价格：.266（1000+）

TXB0102DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0102DCURG4的批量USD价格：.306（1000+）

TXB0102DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TXB0102DCUT的批量USD价格：.319（1000+）

TXB0102DCUTG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXB0102DCUTG4的批量USD价格：.359（1000+）

TXB0102YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TXB0102YZPR的批量USD价格：.287（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

TXB-EVM — 1 to 8 bit TXB translator family evaluation module

该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列，可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。

TXB0102 IBIS Model (Rev. A)

此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后，热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作，将数据记录到 FRAM，也可以不使用电池，而利用从射频场收集的能量。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。