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TXB0108的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:电压转换器和电平转换器 - 自动方向电压转换器
  • 功能描述:具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 8 位双向电压电平转换器
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TXB0108的产品详情:

这个 8 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 VCCB。VCCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。VCCA 不应超过 VCCB

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时,所有输出都被置于高阻态。

TXB0108 旨在实现通过 VCCA 对 OE 输入电路供电。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

为确保在加电或断电期间处于高阻态,应将 OE 通过下拉电阻器接至 GND;该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

TXB0108的优势和特性:
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔离特性—如果任何一个 VCC 输入在接地 (GND) 上,所有输出呈高阻态
  • 以 VCCA为基准的输出使能 (OE) 输入电路
  • 低功耗,最大 ICC 为 4μA
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • A 端口
      • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
      • 1000V 充电器件模型 (C101)
    • B 端口
      • ±15kV 人体放电模型 (A114-B)
      • ±8kV 人体放电模型 (A114-B) (仅限 YZP 封装)
      • 1000V 带电器件模型 (C101)
TXB0108的参数(英文):
  • Technology Family
  • TXB
  • Applications
  • GPIO
  • Bits (#)
  • 8
  • High input voltage (Min) (Vih)
  • 0.78
  • High input voltage (Max) (Vih)
  • 5.5
  • Vout (Min) (V)
  • 1.2
  • Vout (Max) (V)
  • 5.5
  • IOH (Max) (mA)
  • -0.02
  • IOL (Max) (mA)
  • 0.02
  • Rating
  • Catalog
TXB0108具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TXB0108的完整型号有:TXB0108DQSR、TXB0108NMER、TXB0108PWR、TXB0108RGYR、TXB0108YZPR、TXB0108YZPR2,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TXB0108DQSR,工作温度:-40 to 85,封装:USON (DQS)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TXB0108DQSR的批量USD价格:.496(1000+)

TXB0108NMER,工作温度:-40 to 85,封装:NFBGA (NME)-20,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TXB0108NMER的批量USD价格:.546(1000+)

TXB0108PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TXB0108PWR的批量USD价格:.496(1000+)

TXB0108RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TXB0108RGYR的批量USD价格:.521(1000+)

TXB0108YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TXB0108YZPR的批量USD价格:.546(1000+)

TXB0108YZPR2,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TXB0108YZPR2的批量USD价格:.546(1000+)

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TXB0108的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

LP-AM263 — AM263x 基于 Arm 的 MCU 通用 LaunchPad 开发套件

LP-AM263 是一款适用于 AM263x 系列 Sitara™ 高性能微控制器 (MCU) 的成本优化型开发板。该板提供易于使用的标准化平台来开发下一个应用,非常适用于初始评估和原型设计。

LP-AM263 配备 Sitara AM2634 处理器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括工业以太网 (IE)、标准以太网、快速串行接口 (FSI) 等,从而轻松创建原型。AM2634 支持各种 IE 协议,例如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET。

该扩展 LaunchPad™ XL 开发套件可提供额外 I/O 引脚用于开发,并支持连接多达两个 (...)

TXB-EVM — 1 to 8 bit TXB translator family evaluation module

该 EVM 旨在支持适用于单通道、双通道、四通道和八通道器件的 TXB 自动双向产品系列。该 TXB 器件属于自动双向转换系列,可在 1.2V 至 5.5V 的工作电压范围内进行电平转换。

HSPICE Model for TXB0108 (Rev. A)

TSW40RF82EVM 参考设计提供了一个连接 DAC38RF82 和高性能调制器 TRF370417EVM 的平台。TRF370417EVM 可在高达 6GHz 的频率下调制宽带信号,属于微波回程应用的典型情况。TRF370417 器件可替代适用的高频器件。只需进行极少的改动即可将数模转换器 (DAC) 与调节器连接。本设计提供了将 TSW40RF82EVM 与 TRF370417EVM 连接的方法。

TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输;使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。

TIDA-00309 — DisplayPort 视频 4:1 聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 DisplayPort 聚合与解聚解决方案。其中使用一个 TLK10022 将四个同步 DisplayPort (DP) 源一起聚合到一条 10.8 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输,其中使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。

TIDA-00269 — 千兆以太网链路聚合器参考设计

千兆位以太网链路聚合器参考设计采用了 TLK10081 器件,这是一种多速率链路聚合器,用于高速双向点对点数据传输系统,可将低速串行链路多路复用为高速串行链路,从而降低物理链路的数目。此参考设计帮助客户降低需要在应用中实施和管理的串行链路的数目。TLK10081 让客户可以聚合与解聚多个串行链路 - 所有类型的串行链路,包括原始数据类型。此外,还采用 CDCM6208 器件,该器件可以向没有极低抖动时钟输入(或不符合系统的抖动要求)的客户系统中的 TLK10081 提供该时钟输入。通道 A 的高速信号已经被路由到 SFP+ 模块,以便在实施光缆配置的系统中轻松评估。通道 B (...)

TIDA-00234 — 用于具有两个或更多 SFP+ 光纤端口的系统的双通道 XAUI 转 SFI 参考设计

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 参考设计适用于企业和服务提供商网络应用,如实现多个 10G 以太网兼容光学 (SFP+) 端口的以太网交换机和路由器等。该参考设计采用 TLK10232 器件,该器件是最紧凑型双通道 XAUI 至 SFI 收发器,在同类产品中具有最低的功耗。此参考设计允许访问由 TLK10232(通过 SMA 连接器)或 SFP+ 模块(通过 SFP+ 光学模块仓)生成的高速信号(高达 10Gbps)。此外,还采用 CDCM6208 器件,该器件可以向没有极低抖动时钟输入(或不符合系统的抖动要求)的客户系统中的 TLK10232 提供该时钟输入。
TXB0108的电路图解:
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