这个 4 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口设计用于跟踪 V_CCA。V_CCA 支持从 1.65V 到 3.6V 范围内的任意电源电压。V_CCA 必须低于或等于 V_CCB。B 端口旨在用于跟踪 V_CCB。V_CCB 支持从 2.3V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行低压双向转换。

当输出使能端 (OE) 输入为低电平时，所有输出都被置于高阻抗状态。

TXS0104E 被设计成由 V_CCA 为 OE 输入电路供电。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

• 无需方向控制信号
• 最大数据速率
  • 24Mbps（推挽）
  • 2Mbps（开漏）
• 采用德州仪器 (TI) NanoFree? 封装
• A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的电压，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的电压 (VCCA ≤ VCCB)
• 无需电源排序 – VCCA 或 VCCB 均可优先斜升
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • A 端口
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • B 端口
    • 15kV 人体放电模型 (A114-B)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
• IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）
  • ±8kV 接触放电
  • ±10kV 气隙放电

• Technology Family
• TXS
• Applications
• SPIO
• Bits (#)
• 4
• High input voltage (Min) (Vih)
• 1.45
• High input voltage (Max) (Vih)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.65
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• IOH (Max) (mA)
• 0
• IOL (Max) (mA)
• 0
• Rating
• Catalog

TXS0104E的完整型号有：TXS0104ED、TXS0104EDR、TXS0104ENMNR、TXS0104EPWR、TXS0104ERGYR、TXS0104EYZTR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TXS0104ED，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXS0104ED的批量USD价格：.44（1000+）

TXS0104EDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXS0104EDR的批量USD价格：.367（1000+）

TXS0104ENMNR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMN)-12，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TXS0104ENMNR的批量USD价格：.407（1000+）

TXS0104EPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXS0104EPWR的批量USD价格：.367（1000+）

TXS0104ERGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TXS0104ERGYR的批量USD价格：.385（1000+）

TXS0104EYZTR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZT)-12，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TXS0104EYZTR的批量USD价格：.396（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...) lock = 需要出口许可（1分钟）

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。