- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:栅极驱动器 - 半桥驱动器
- 功能描述:具有 8V UVLO 和负电压处理能力的 3A、120V 半桥栅极驱动器
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UCC2720xA 系列高频 N 沟道 MOSFET 驱动器由 120V 自举二极管和高侧/低侧驱动器组成,其中高侧/低侧驱动器配有独立输入,可最大限度提高控制灵活性。这可在半桥转换器、全桥转换器、双开关正激转换器和有源钳位正激转换器中实现 N 沟道 MOSFET 控制。低侧和高侧栅极驱动器是独立控制的,并在彼此的接通和关断之间实现了 1ns 的延迟匹配。UCC2720xA 基于常见的 UCC27200/1 驱动器,但提供了一些增强功能。UCC2720xA 具有增强型 ESD 输入结构并且其 HS 引脚最高能够承受 -18V 电压,这使得其在嘈杂电源环境下的性能得到了改善。
由于在芯片上集成了一个自举二极管,因此无需采用外部分立式二极管。为高端和低端驱动器提供了欠压闭锁功能,如果驱动电压低于规定的门限,则强制输出为低电平。
UCC27200A 提供了两种版本。UCC27200A 具有高抗扰度 CMOS 输入阈值,而 UCC27201A 则具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。
两款器件均提供 8 引脚 SOIC (D)、PowerPad SOIC-8 (DDA)、SON-8 (DRM)、9 引脚 SON-9 (DRC) 和 10 引脚 SON-10 (DPR) 五种封装。
- 可驱动两个采用高侧和低侧配置的 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- HS 引脚具备 -18V 的负电压处理能力
- 最大启动电压:120V
- 最大 VDD 电压:20V
- 片载0.65V VF, 0.6Ω RD 自举二极管
- 工作频率高于 1MHz
- 20ns 传播延迟时间
- 3A 吸收,3A 供电输出电流
- 8ns 上升 / 7ns 下降时间 (采用 1000pF 负载时)
- 1ns 延迟匹配
- 用于高侧和低侧驱动器的欠压锁定功能
- 提供 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) (D)、 PowerPADSOIC-8 (DDA)、SON-8 (DRM)、SON-9 (DRC) 和 SON-10 (DPR) 五种封装
- –40°C 至 140°C 的额定温度范围
- 针对电信、数据通信和商业的电源
- 半桥 应用 和全桥转换器
- 隔离式总线架构
- 两开关正激式转换器
- 有源箝位正激式转换器
- 高电压同步降压转换器
- D 类音频放大器
All trademarks are the property of their respective owners.
- Bus voltage (Max) (V)
- 110
- Power switch
- MOSFET
- Input VCC (Min) (V)
- 8
- Input VCC (Max) (V)
- 17
- Peak output current (A)
- 3
- Rise time (ns)
- 8
- Operating temperature range (C)
- -40 to 140
- Undervoltage lockout (Typ)
- 8
- Rating
- Catalog
- Number of channels (#)
- 2
- Fall time (ns)
- 7
- Prop delay (ns)
- 20
- Iq (uA)
- 1
- Input threshold
- TTL
- Channel input logic
- TTL
- Negative voltage handling at HS pin (V)
- -15
- Features
- Negative Voltage Handling
- Driver configuration
- Non-Inverting
UCC27201A的完整型号有:UCC27201AD、UCC27201ADDA、UCC27201ADDAR、UCC27201ADPRR、UCC27201ADPRT、UCC27201ADR、UCC27201ADRCR、UCC27201ADRCT、UCC27201ADRMR、UCC27201ADRMT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
UCC27201AD,工作温度:-40 to 140,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201AD的批量USD价格:1.176(1000+)
UCC27201ADDA,工作温度:-40 to 140,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADDA的批量USD价格:1.176(1000+)
UCC27201ADDAR,工作温度:-40 to 140,封装:SO PowerPAD (DDA)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADDAR的批量USD价格:.98(1000+)
UCC27201ADPRR,工作温度:-40 to 140,封装:WSON (DPR)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADPRR的批量USD价格:.98(1000+)
UCC27201ADPRT,工作温度:-40 to 140,封装:WSON (DPR)-10,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADPRT的批量USD价格:1.176(1000+)
UCC27201ADR,工作温度:-40 to 140,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADR的批量USD价格:.98(1000+)
UCC27201ADRCR,工作温度:-40 to 140,封装:VSON (DRC)-9,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADRCR的批量USD价格:.98(1000+)
UCC27201ADRCT,工作温度:-40 to 140,封装:VSON (DRC)-9,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网UCC27201ADRCT的批量USD价格:1.176(1000+)
UCC27201ADRMR,工作温度:-40 to 140,封装:VSON (DRM)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网UCC27201ADRMR的批量USD价格:.98(1000+)
UCC27201ADRMT,工作温度:-40 to 140,封装:VSON (DRM)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网UCC27201ADRMT的批量USD价格:1.176(1000+)
UCC27201AEVM-328 — 带有功率级的 UCC27201A 评估模块
UCC27201AEVM-328 适用于评估 UCC27201ADPR 和 UCC27212DPR(两者均为可支持高峰值拉/灌电流的半桥栅极驱动器)。此 EVM 可用于参照驱动器 IC 的数据表对其进行评估。该 EVM 还可用作驱动器 IC 组件选择指南。该 EVM 可轻松地配置为各种功率级拓扑(例如同步降压转换器),且布局效果可进行测试。UCC27201 and UCC27201A PSpice Transient Model (Rev. B)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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UCC272xx Schematic Review Template
TIDA-00653 是非隔离式 48 至 12V 双向转换器参考设计,适用于 UCD3138 数字电源控制器支持的 48V 电池应用。该设计非常灵活,能够以 ZVS 转换模式拓扑工作以优化轻负载效率,也能够以硬开关拓扑工作以实现简单的系统设计。该双向转换器针对轻负载采用自动切相和偏移技术,并且采用自适应死区优化,以实现大于 96% 的复合效率增益。由于效率得到极大的提高,因此热损耗得以降低,在汽车应用中无需使用空气或液体冷却。此外,使用 UCD3138 高控制频率控制器和基于硬件的状态机,可以实现小型化,并且可以释放系统 CPU 以用于电池管理等其他功能。