UCC2752x 系列器件是双通道、高速、低侧栅极驱动器，此器件能够有效地驱动 MOSFET 和绝缘栅极型功率管 (IGBT) 电源开关。 使用能够从内部大大降低击穿电流的设计，UCC2752x 能够将高达 5A 拉电流和 5A 灌电流的高峰值电流脉传送到电容负载，此器件还具有轨到轨驱动能力和典型值为 13ns 的极小传播延迟。 除此之外，此驱动器特有两个通道间相匹配的内部传播延迟，这一特性使得此驱动器非常适合于诸如同步整流器等对于双栅极驱动有严格计时要求的应用。 这还使得两个通道可以并连，以有效地增加电流驱动能力或者使用一个单一输入信号驱动两个并联在一起的开关。 输入引脚阀值基于 TTL 和 CMOS 兼容低压逻辑，此逻辑是固定的并且与 VDD 电源电压无关。 高低阀值间的宽滞后提供了出色的抗扰度。

UCC2752x 系列产品提供了三个标准逻辑选项的组合-双路反相，双路非反相，一路反相和一路非反相驱动器。 UCC27526 特有一个双输入设计，此设计为每个通道提供了反相（IN- 引脚）和非反相（IN+ 引脚）配置的灵活性。 IN+ 或 IN- 引脚中的任何一个控制驱动器输出状态。 未使用的输入引脚可被用于启用和禁用功能。 出于安全的考虑，UCC2752x 系列内所有器件输入引脚上的内部上拉和下拉电阻器可在输入引脚处于悬空条件下时确保输出保持低电平。 为了能够更好地控制驱动器应用的运行，UCC27323，UCC27324 和 UCC27325 均特有一个使能引脚（ENA 和 ENB）。 针对高电平有效逻辑，这些引脚被内部上拉至 VDD 并可针对标准运行而保持断开。

UCC2752x 系列器件采用 SOIC-8(D)，带有外露焊垫的 MSOP-8(DGN) 和带有外露焊垫的 3mm x 3mm WSON-8(DSD) 封装。 UCC27524 也可采用 PDIP-8(P) 封装。 对于 UCC27526，只提供 3mm x 3mm WSON(DSD) 封装。

• 工业标准引脚分配
• 两个独立的栅极驱动通道
• 5A 峰值驱动源电流和灌电流
• 针对每个输出的独立使能功能
• 与电源电压无关的 TTL 和 CMOS 兼容逻辑阀值
• 针对高抗扰度的滞后逻辑阀值
• 输入和使能引脚电压电平不受 VDD 引脚偏置电源电压限制
• 4.5V 至 18V 单电源范围
• 在 VDD 欠压闭锁 (UVLO) 期间，输出保持低电平，（以确保加电和断电时的无毛刺脉冲运行）
• 快速传播延迟（典型值 13ns）
• 快速上升和下降时间（典型值 7ns 和 6ns）
• 两通道间典型值为 1ns 的延迟匹配时间
• 针对更高的驱动电流，两个输出可以并联
• 当输入悬空时输出保持在低电平
• 环氧树脂双列直插式 (PDIP)-8，小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8，表面贴装小外形尺寸 (MSOP)-8 封装 PowerPAD 和 3mm x 3mm 超薄型小外形尺寸 (WSON)-8 封装选项
• -40°C 至 +140°C 的运行温度范围

• Number of channels (#)
• 2
• Power switch
• MOSFET, IGBT, GaNFET
• Peak output current (A)
• 5
• Input VCC (Min) (V)
• 4.5
• Input VCC (Max) (V)
• 18
• Features
• Enable Pin
• Operating temperature range (C)
• -40 to 140
• Rise time (ns)
• 7
• Fall time (ns)
• 6
• Prop delay (ns)
• 13
• Input threshold
• CMOS, TTL
• Channel input logic
• Dual, Non-Inverting
• Input negative voltage (V)
• 0
• Rating
• Catalog
• Undervoltage lockout (Typ)
• 4
• Driver configuration
• Dual, Non-Inverting

UCC27524的完整型号有：UCC27524D、UCC27524DGN、UCC27524DGNR、UCC27524DR、UCC27524DSDR、UCC27524DSDT、UCC27524P，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

UCC27524D，工作温度：-40 to 140，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网UCC27524D的批量USD价格：.612（1000+）

UCC27524DGN，工作温度：-40 to 140，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网UCC27524DGN的批量USD价格：.612（1000+）

UCC27524DGNR，工作温度：-40 to 140，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网UCC27524DGNR的批量USD价格：.51（1000+）

UCC27524DR，工作温度：-40 to 140，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网UCC27524DR的批量USD价格：.51（1000+）

UCC27524DSDR，工作温度：-40 to 140，封装：SON (DSD)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网UCC27524DSDR的批量USD价格：.51（1000+）

UCC27524DSDT，工作温度：-40 to 140，封装：SON (DSD)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网UCC27524DSDT的批量USD价格：.612（1000+）

UCC27524P，工作温度：-40 to 140，封装：PDIP (P)-8，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网UCC27524P的批量USD价格：.587（1000+）

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